[发明专利]高速机械手运输下修正移动引起失真的工件表面成像方法有效
申请号: | 201180012369.9 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102792436A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 亚伯拉罕·拉维德;托德·伊根;卡伦·林格尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 机械手 运输 修正 移动 引起 失真 工件 表面 成像 方法 | ||
1.一种用于获得在处理系统中的工件的图像的方法,所述处理系统包含至少一个处理腔室及机械手,所述机械手用于沿着工件运输路径传递工件进出所述至少一个腔室,所述方法包括以下步骤:
在所述工件由所述机械手而沿着所述工件运送路径的运送路径部分传递的同时,撷取狭长型静态视野的连续画面,所述狭长型静态视野相对于所述运送路径部分横向延伸;
在所述连续画面的所述撷取的步骤期间,以狭长型照明模式照射所述运送路径部分,所述狭长型照明模式相对于所述运送路径部分横向延伸;
限定包含所述连续画面的所述工件的图像;
计算沿着所述运送路径部分的方向的所述画面的各画面的相应的正确位置,且通过将所述图像中各画面的位置限定为所述相应的正确位置,而修正所述图像。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述狭长型静态视野的长度至少为工件直径且相对于所述运送路径部分横向延伸,并且宽度为所述图像的一个相片元素的等级。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述连续画面包含前导画面、尾随画面和所述前导画面之后且在所述尾随画面之前所撷取的画面,所述前导画面与所述工件的前缘重合,所述尾随画面与所述工件的后缘重合。
4.如权利要求1所述的方法,其中所述计算的步骤包含以下步骤:以所述连续画面的各画面中所述工件的宽度与已知工件直径的比率的函数,来计算所述正确位置。
5.如权利要求1所述的方法,其中所述计算的步骤包含以下步骤:从相对应于所述机械手的动作的机械手速度状态信息来计算所述正确位置。
6.如权利要求5所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:从含有限定预先确定的机械手速度状态的数据的机械手控制器存储器,来获得所述机械手速度状态信息。
7.如权利要求5所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:从响应于所述机械手的动作的编码器,来获得所述机械手速度状态信息。
8.如权利要求1所述的方法,其中所述撷取的步骤包含以下步骤:从狭长型阵列的光敏感元件撷取信号,且其中所述照射的步骤包含以下步骤:以一定范围内的入射角来照射所述光敏感元件的各个元件的模式,来提供阵列的光发射元件。
9.如权利要求3所述的方法,其中所述运送路径部分相对应于平行于所述运送路径部分的Y轴和垂直于所述Y轴的X轴,所述方法进一步包含以下步骤:针对归因于所述视野与所述X轴之间的错位角的失真,修正所述图像中的X轴坐标。
10.如权利要求9所述的方法,其中所述修正X轴坐标的步骤包含以下步骤:
通过将在连续画面中晶圆中心位置的移动与所述错位角的函数相匹配,来确定所述错位角;和
利用包含所述错位角的所述函数的修正因子,来修正所述X轴坐标。
11.如权利要求3所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:修正所述图像由所述工件在所述工件的平面内的振动引起的失真。
12.如权利要求11所述的方法,其中所述修正所述图像来自所述工件在所述工件的平面内的振动的失真的步骤包含以下步骤:
寻找在所述画面的连续画面中所述晶圆的中心的移动;
通过所述连续画面限定所述晶圆的所述中心的平均移动;
对于含有所述晶片中心与所述晶片的所述中心的所述平均移动之间的差值的各画面,以所述差值平移所述图像。
13.如权利要求1所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:修正所述图像由所述工件在相对于所述工件的所述平面为横向的方向上的振动引起的失真。
14.如权利要求13所述的方法,其中所述修正所述图像来自所述工件在相对于所述工件的所述平面为横向的方向上的振动的失真的步骤,进一步包括以下步骤:
从所述图像确定工件视半径,且以所述工件视半径与已知工件半径之间的比率来确定径向修正因子;
按照所述径向修正因子缩放所述图像中的径向位置。
15.如权利要求4所述的方法,所述方法进一步包含以下步骤:通过将所述机械手的预先确定的速度状态数据拟合所述正确位置的所述动作,在所述连续画面上平滑化所述正确位置的动作,以产生拟合的机械手速度状态,且从所述拟合的机械手速度状态获得所述连续画面的各画面的所述正确位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造