[发明专利]接线构造和线缆连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及具备导体和接线至该导体的线缆的高速传输特性优异的接线构造和线缆连接器组件。

背景技术

伴随着近年的信息处理设备、通信设备的发展和动态图像等引起的数据的大容量化，要求在各个设备中使用的信号的高速化。例如，在服务器间的连接中，要求6Gbps以上的高速传输特性。为了实现该服务器间的连接的高速传输特性，将高速传输特性优异的线缆连接器和高速传输特性优异的线缆接线，并将已接线的线缆连接器连接至服务器。

另一方面，在专利文献1中，公开了将线缆的芯线焊接在电路基板的线缆连接器，该电路基板连接至连接器的接触件。在该线缆连接器中，线缆的芯线和电路基板的焊接部分由树脂模内成形。因此，焊接部分被保护，因而明显地确保其机械强度。

专利文献

专利文献1：日本特开2005-85469号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的线缆连接器中，具有以下的问题。

即，虽然确保了线缆的芯线的焊接部分的机械强度，但是关于该焊接部分的阻抗匹配，完全没有考虑。因此，存在着在焊接部分的周围封入的树脂使得焊接部分的阻抗显著地下降的问题。

所以，本发明是为了解决该问题而完成的，其目的是，提供一种高速传输特性优异的接线构造和线缆连接器组件，在露出的线缆的芯线和接线部的连接部，防止该连接部的阻抗过度下降，并且，在芯线和接线部的连接部能够确保必要的机械强度。

用于解决问题的手段

为了达成上述目的，本发明的某个实施方式所涉及的接线构造具备导体和接线至该导体的线缆，该线缆具备芯线和包围该芯线的绝缘体，从上述线缆的上述绝缘体露出的上述芯线接线至上述导体的接线部，以覆盖从上述线缆的上述绝缘体露出的上述芯线的一部分和上述接线部的一部分的方式封入树脂。

另外，在该接线构造中，上述树脂优选以覆盖上述线缆的上述绝缘体、从上述绝缘体露出的上述芯线的一部分以及上述接线部的一部分的方式从上述绝缘体至上述接线部连续地封入。

再者，在该接线构造中，上述线缆优选为双股线缆、同轴线缆、屏蔽双绞线缆、屏蔽双平行线缆、双同轴线缆、双绞线缆以及扭绞四芯线缆中的任一者。

另外，在该接线构造中，上述树脂优选为热可塑性树脂或紫外线硬化型粘结剂。

另外，本发明的某个实施方式所涉及的线缆连接器组件由线缆连接器和线缆组成，该线缆连接器由多个接触件和收容该多个接触件的壳体组成，该线缆接线至上述接触件，该线缆具备芯线和包围该芯线的绝缘体，上述线缆的芯线从上述绝缘体露出，并且，接线至上述接触件的从上述壳体露出的接线部，以覆盖从上述线缆的上述绝缘体露出的上述芯线的一部分和从上述壳体露出的接线部的一部分的方式封入树脂。

在该线缆连接器组件中，优选上述树脂以覆盖上述线缆的上述绝缘体、从上述绝缘体露出的上述芯线的一部分以及从上述壳体露出的接线部的一部分的方式从上述绝缘体至上述接线部连续地封入。

另外，在该线缆连接器组件中，优选上述线缆连接器内置电路基板，上述接触件为上述内置的电路基板上的图案，或者由金属制接触件和上述内置的电路基板上的图案组成。

再者，在该线缆连接器组件中，上述线缆优选为双股线缆、同轴线缆、屏蔽双绞线缆、屏蔽双平行线缆、双同轴线缆、双绞线缆以及扭绞四芯线缆中的任一者。

另外，在该线缆连接器组件中，上述树脂优选为热塑性树脂或紫外线硬化型粘结剂。

发明效果

依照本发明所涉及的接线构造和线缆连接器组件，以覆盖从线缆的绝缘体露出的芯线的一部分和接线部的一部分的方式封入树脂。因此，在露出的线缆的芯线和接线部的连接部能够确保必要的机械强度。而且，如果以覆盖露出的芯线的全部和接线部的全部的方式封入树脂，则该连接部的阻抗变得过度下降。可是，由于以覆盖露出的芯线的一部分和接线部的一部分的方式封入树脂，因而能够提供能够防止该阻抗的过度下降的高速传输特性优异的接线构造和线缆连接器组件。

附图说明

图1是本发明所涉及的线缆连接器组件的平面图。

图2是图1所示的线缆连接器组件的正面剖面图。但是，在图2中，省略树脂。

图3是图1所示的线缆连接器组件的右侧面图。

图4是沿着图1的4-4线的剖面图。