[发明专利]液态双列直插存储模块冷却设备

说明书

技术领域

本发明一般地涉及电子部件的冷却，具体地说，涉及用于电子电路板的液态冷却设备。

背景技术

诸如在计算机及电子设备中所包含的存储模块之类的微电子部件在工作期间产生大量的热，必须将热移除以便确保部件的可靠性能及较长寿命。过去，这已通过使用空气冷却而实现，例如以风扇强制空气流过电子设备。然而，发现这些空气冷却设置占用相当大的空间量和/或无法充分冷却微电子部件。具体地说，使用诸如双列直插存储模块（DIMM）之类的密集封装的功能强大的微电子部件需要功能强大的冷却系统。

DIMM是狭窄细长的电子电路板，其两侧均拥有存储模块。由于电路板上功能强大的存储模块的高密度及紧密邻近，故DIMM需要可靠且高效的冷却，这使用空气流动冷却很难实现。

因此，已探索空气流动冷却的各种备选方案：美国专利号7,369,511B2说明一种用于微电子部件的冷却组件，其利用在微电子设备的典型工作温度处呈现相变的低熔点合金组成物。此低熔点合金组成物用作在待冷却微电子设备与相邻散热体之间的热界面材料，且有效桥接（bridge）所述微电子设备与所述散热体之间的间隙。虽然这种热界面可能非常有效，但低熔点合金易受氧化影响并需要加以密封，使得微电子设备的替换或更换非常难处理。拆卸冷却器、替换电子部件及重新安装冷却器需要相当大的机械工作量。

为了增加冷却速率，特别针对DIMM开发了液态冷却系统。美国专利号2006/0250772A1揭示一种液态冷却系统，其用于冷却在主板上彼此平行布置的多个DIMM。所述系统包含水冷散热体座，其位于DIMM电路板的顶部边缘上；沿着DIMM的侧面从所述散热体座延伸的冷却鳍片具备用于确保所述DIMM的存储模块与所述鳍片之间的良好热接触的热界面层。所述热界面层由柔软材料制成，以便能够在主板上已就位的DIMM之间滑动鳍片，且提供足够接触压力以允许充分的热转移。虽然此冷却系统很容易拆卸并因此允许DIMM的快速替换，但其布置在DIMM的顶部上的水冷散热体座需要相当大的空间量。当该冷却系统加至DIMM布置的高度时，其无法用于其中在DIMM顶部上的可用空间非常有限的服务器刀片或薄机架式服务器（thin rack mounted servers）。

美国专利号2008/0251911A1显示一种用于具有多个存储模块的DIMM的非常紧凑的液态/蒸气冷却组件。在此组件中，散热器沿着多个存储模块布置，且导热管和/或蒸气腔体沿着散热器延伸。所述冷却组件的各种部件通过夹子保持就位。虽然此冷却组件占用非常小的空间，但因为其要求导热管的非常精确的尺寸以确保良好的热接触，故其相当复杂。此外，因为DIMM的替换要求拆卸及重新组装布置在DIMM周围的导管组件，故其相当复杂并耗费很多时间。

因此，需要一种液态DIMM冷却设备，其占用最小空间并允许容易且省时地替换DIMM模块，同时提供对DIMM的有效冷却。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于DIMM的液态冷却设备，其要求空间小并易于安装及拆卸DIMM。此外，所述冷却设备的生产及工作应符合成本效益。

这些目的由独立权利要求的特征实现。其它权利要求及说明书揭示本发明的具优势的实施例。

根据本发明，提供一种用于冷却双列直插存储模块（DIMM）的液态冷却设备，所述DIMM包括布置在具有边缘连接器的电路板上的多个存储模块。所述液态冷却设备包括：散热器，其沿着所述多个存储模块布置；冷轨块，其沿着所述散热器延伸；以及热适配器，其交错在所述冷轨块和所述DIMM的所述存储模块之间。所述热适配器在垂直于所述DIMM的电路板的平面的方向上是可压缩的，使得通过施加压力于所述热适配器上，可以以可逆方式更改所述热适配器的厚度。

交错在所述冷轨与所述DIMM之间的所述热适配器的可压缩性，允许所述冷却设备的部件在垂直于所述DIMM的电路板的平面的方向上相对于彼此移动及调整。所述可压缩适配器因此就像弹簧，其保持所述部件就位并确保良好的机械及热接触。所述可压缩适配器因此补偿所述液态冷却设备的各种部件的尺寸差异及不精确；通过手动压缩所述适配器，可从所述冷却设备移除所述DIMM。在一个优选实施例中，在所述冷却设备内的选择的部件具备匹配的光滑表面，其允许这些部件相对于彼此的低摩擦滑动。这允许很容易从所述冷却设备移除所述DIMM，且其更换毫不费力及不用工具。

附图说明

从以下对实施例的详细说明（但不限于所述实施例），可最佳了解本发明连同以上所提及和其它的目的及优势，其中：