[发明专利]用于粘合显示面板的热活化光学透明粘合剂

权利要求书

1.一种制造显示组件的方法，所述方法包括：

(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，

其中所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面，

其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者具有三维表面形貌，所述三维表面形貌覆盖其主表面中的一个的至少一部分；并且

其中在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的；以及

(b)将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动，其中所述活化温度高于40℃且低于120℃，

其中所述粘合剂选自热可逆可交联粘合剂和能够使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂；并且

其中在加热所述层合物之后，所述粘合剂覆盖所述表面形貌的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中用于附接所述第一基材和所述第二基材的粘合剂的体积至多为由所述第一基材和所述第二基材之间的空气间隙所限定的体积的110%。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为触摸面板或液晶显示器。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面形貌为位于所述第一基材和所述第二基材中的至少一者的周边上的油墨台阶。

5.根据权利要求4所述的方法，其中以所述第一基材或所述第二基材的主表面为测量起始点，所述油墨台阶大于约5微米且小于约75微米。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述热可逆可交联粘合剂选自：(甲基)丙烯酸酯、有机硅、聚酯、聚氨酯和它们的组合。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在附接于所述第二基材之前，所述粘合剂首先层合于所述第一基材的主表面。

8.根据权利要求1所述的方法，其中使用在整个所述第一基材上基本均匀的压力进行所述附接步骤。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂为多层粘合剂。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述多层粘合剂包括层合于无定形热活化光学透明粘合剂的光学透明粘合剂。

11.根据权利要求1所述的方法，其还包括在加热之后交联所述粘合剂。

12.根据权利要求11所述的方法，其中交联包括热交联、辐射交联和电子束交联中的一者。

13.一种制造显示组件的方法，所述方法包括：

(a)使用热活化光学透明粘合剂附接第一基材和第二基材以形成层合物，

其中所述第一基材和所述第二基材中的每一个具有相背的主表面，

其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为畸变敏感的；

其中在热活化温度下，所述粘合剂为压敏的；以及

(b)将所述层合物加热至所述粘合剂的热活化温度，从而使所述粘合剂流动，其中所述活化温度高于40℃且低于120℃，

其中所述粘合剂选自热可逆可交联粘合剂和能使用照射、热固化或湿固化进行后交联的粘合剂；并且

其中在加热所述层合物之后，所述粘合剂覆盖畸变敏感基材的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的方法，其中用于附接所述第一基材和所述第二基材的粘合剂的体积至多为由所述第一基材和所述第二基材之间的空气间隙所限定的体积的110%。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为触摸面板或液晶显示器。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述热可逆可交联粘合剂选自(甲基)丙烯酸酯、有机硅、聚酯、聚氨酯和它们的组合。

17.根据权利要求13所述的方法，其中在附接于所述第二基材之前，所述粘合剂首先层合于所述第一基材的主表面。

18.根据权利要求13所述的方法，其中使用在整个所述第一基材上基本均匀的压力进行附接。

19.根据权利要求13所述的方法，其中所述粘合剂为多层粘合剂。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述多层粘合剂包括层合于无定形热活化光学透明粘合剂的光学透明粘合剂。