[发明专利]光学组件

说明书

技术领域

本发明涉及光学组件（optical component），具体涉及包括波导型光学器件的光学组件。

背景技术

随着光通信系统的技术进步，对高性能光学组件（光学组件）的需求不断增加。波导型光学器件（waveguide type optical device）可通过在基板上形成光波导来实现各种光波回路，因此被用作光学组件的构成部件。为了进一步提高光学组件的性能，实现了将具有不同功能的波导型光学器件集成化或者将透镜、空间相位调制器等空间光学类部件和波导型光学器件集成化的混合光学组件。具体光学组件的实例例如有：（1）在不同的平面光波回路（PLC）基板上形成阵列波导光栅（AWG）和可变光衰减器（VOA）后将其光耦合的V-AWG组件，（2）将由如石英类玻璃和铌酸锂（LN）等不同材料构成的波导型光学器件光耦合的RZ-DQP SK（Return to Zero Differential Quadrature Phase Shift Keying，称为归零差分正交相移键控）组件，（3）将作为空间相位调制器的LCOS（Liquid Crystal On Silicon，称为硅基液晶）和PLC光耦合的TODC（Tunable Optical Dispersion Compensator，称为可调光色散补偿器）组件等。

在混合光学组件中，为了降低由机械振动、冲击等外力带来的影响，将PLC等波导型光学器件固定在支架上来制造所述混合光学组件，但是，存在因波导型光学器件与支架之间的热膨胀系数之差而产生热应力的为题。在专利文献1中公开了将连接有多个PLC芯片的元件固定在支架上的光学组件中减轻针对PLC芯片连接部的热应力的技术。下面参考图1A-图1C（与专利文献1的图1对应）进行说明。在专利文献1的混合光学组件中，PLC芯片2和PLC芯片3对接（butt joint），PLC芯片2直接固定在支架1的凸出部。PLC芯片3悬浮在支架1上，由此抑制因PLC芯片3和支架1之间的热膨胀之差引发的热应力，从而降低PLC芯片连接部中的耦合损失。在PLC芯片3和支架1之间填充有填充材料14，在支架1上设置有用于保持的凸出部10，凸出部10的侧面涂布有弹性粘合剂9a、9b，通过弹性粘合剂9a、9b对PLC芯片3提供进一步保持。根据所述结构，即使对给PLC芯片连接部的耦合损失产生最大影响的方向（垂直于基板的方向）施加机械振动或冲击，PLC芯片3也不会在上下方向上变动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-175364”

发明内容

但是，为防止光学组件的光学特性在PLC芯片3被施加机械振动等情况下发生恶化而设置的弹性粘合剂9a、9b和填充材料14却很难实现最佳化，，因而需要对其进一步改善。

本发明是鉴于如上所述的问题点而提出的，其目的在于提供一种能够抑制由热应力和机械外力引发的光学特性劣化的光学组件，其中，在该光学组件中，波导型光学器件的一部分固定在支架的凸出部上。

为了达到如上所述的目的，本发明第一方式为波导型光学器件的一部分被固定在支架的凸出部上的光学组件，其特征在于，包括：光学器件支承台，固定在所述波导型光学器件的未固定在所述凸出部上的部分的侧壁上；按压部件，配置在所述光学器件支承台上并与所述支架相对；以及按压支承台，设置在所述支架上，并固定所述按压部件；所述光学器件支承台被所述支架和所述按压部件夹持，并且能够在与所述支架及所述按压部件的表面平行的方向上滑动。

此外，本发明的第二方式的特征在于，在第一方式中，所述按压支承台包括固定所述按压部件的两端的第一按压支承台和第二按压支承台，所述第一按压支承台和所述第二按压支承台互相相对配置；所述光学器件支承台被所述支架和所述按压部件夹持并在与所述支架和所述按压部件之间分别设置有间隙，并且，所述光学器件支承台能够在与所述支架及所述按压部件的表面平行的方向上滑动。

此外，本发明的第三方式的特征在于，在第一方式或第二方式中，所述按压支承台和所述支架形成为一体，构成将所述波导型光学器件收纳的壳体。

此外，本发明的第四方式的特征在于，在第一方式至第三方式之一中，所述光学器件支承台固定在所述波导型光学器件的未固定在所述凸出部上的部分因所述光学组件的振动而产生的振动模式的振幅的波腹附近支承。