[发明专利]MEMS传感器

权利要求书

1.一种MEMS传感器，其特征在于，具有：第一基材；第二基材；密封接合部，该密封接合部位于所述第一基材与所述第二基材之间，通过使形成在所述第一基材侧的第一连接金属层和形成在所述第二基材侧的第二连接金属层共晶接合而形成，

所述密封接合部从所述第一基材侧到所述第二基材侧依次层叠有Ti层、Ta层、由Al或Al合金形成的所述第一连接金属层、由Ge形成的所述第二连接金属层。

2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于，

在所述第一基材的与所述第二基材对置的对置面侧形成有绝缘层，在所述绝缘层内埋设有配线层，

所述密封接合部形成在所述绝缘层与所述第二基材之间。

3.根据权利要求2所述的MEMS传感器，其特征在于，

所述配线层被引出到所述密封接合部的外侧，在所述密封接合部的外侧的位置设置有与所述配线层电连接的电极焊盘。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的MEMS传感器，其特征在于，

所述第二基材具有：锚定部、被所述锚定部支承成能够在高度方向上位移的可动部、形成在所述锚定部及所述可动部的周围的框体部，在所述第二基材的与所述第一基材对置的相反侧设置有固定于所述锚定部及所述框体部的支承基板，

在所述框体部与所述第一基材之间形成有所述密封接合部，与所述密封接合部为相同的层叠结构的接合部设置在所述锚定部与所述第一基材之间。

5.根据权利要求4所述的MEMS传感器，其特征在于，

在所述第一基材的与所述第二基材对置的对置面侧形成有绝缘层，在所述绝缘层内埋设有配线层，

所述密封接合部形成在所述绝缘层与所述第二基材之间，所述配线层在所述密封接合部的内侧与设置于与所述可动部对置的位置上的固定电极层电连接。