[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180013014.1 申请日: 2011-02-14
公开(公告)号: CN102782822A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 山崎舜平;乡户宏充 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/8234;H01L27/08;H01L27/088;H01L29/786
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶晓勇;朱海煜
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

所公开的发明涉及一种半导体装置及其制造方法。这里,半导体装置是指通过利用半导体特性而操作的一般的元件及装置。

背景技术

金属氧化物的种类繁多,且这样的金属氧化物用途广泛。作为液晶显示装置等中所需的透明电极材料,氧化铟是公知的材料。

一些金属氧化物具有半导体特性。作为具有半导体特性的金属氧化物,例如可以举出氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等。并且已知将这种金属氧化物用于沟道形成区的薄膜晶体管(例如,参照专利文献1至专利文献4、非专利文献1,等)。

另外,已知金属氧化物不仅有一元氧化物还有多元氧化物。例如,作为包含In、Ga及Zn的多元氧化物半导体,具有同系物(homologous phase)的InGaO3(ZnO)m(m:自然数)是周知的(参照非专利文献2至非专利文献4)。

并且,已经确认到可以将包括这样的In-Ga-Zn类氧化物的氧化物半导体用于薄膜晶体管的沟道形成区(例如,参照专利文献5、非专利文献5及非专利文献6等)。

另外,为了实现晶体管的操作的高速化等,要求晶体管的微型化。例如,专利文献6公开了使用将沟道层的厚度设定为10nm左右以下的氧化物半导体的薄膜晶体管,并且非专利文献7公开了使用将沟道长度设定为2μm至100μm的氧化物半导体的薄膜晶体管。

专利文献1:日本专利申请公开昭60-198861号公报

专利文献2:日本专利申请公开平8-264794号公报

专利文献3:日本PCT国际申请翻译平11-505377号公报

专利文献4:日本专利申请公开2000-150900号公报

专利文献5:日本专利申请公开2004-103957号公报

专利文献6:日本专利申请公开2010-21170号公报。

非专利文献1:M. W. Prins, K. O. Grosse-Holz, G. Muller, J. F. M. Cillessen, J. B. Giesbers, R. P. Weening, and R. M. Wolf, A ferroelectric transparent thin-film transistor, Appl. Phys. Lett., 17 June 1996, Vol. 68 p. 3650-3652

非专利文献2:M. Nakamura, N. Kimizuka, and T. Mohri, The Phase Relations in the In2O3-Ga2ZnO4-ZnO System at 1350 °C, J. Solid State Chem., 1991, Vol. 93, p. 298-315

非专利文献3:N. Kimizuka, M. Isobe, and M. Nakamura, Syntheses and Single-Crystal Data of Homologous Compounds, In2O3(ZnO)m (m=3, 4, and 5), InGaO3(ZnO)3, and Ga2O3(ZnO)m (m=7, 8, 9, and 16) in the In2O3-ZnGa2O4-ZnO System, J. Solid State Chem., 1995, Vol. 116, p. 170-178

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