[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201180013014.1 | 申请日: | 2011-02-14 |
公开(公告)号: | CN102782822A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;乡户宏充 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/8234;H01L27/08;H01L27/088;H01L29/786 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶晓勇;朱海煜 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
技术领域
所公开的发明涉及一种半导体装置及其制造方法。这里,半导体装置是指通过利用半导体特性而操作的一般的元件及装置。
背景技术
金属氧化物的种类繁多,且这样的金属氧化物用途广泛。作为液晶显示装置等中所需的透明电极材料,氧化铟是公知的材料。
一些金属氧化物具有半导体特性。作为具有半导体特性的金属氧化物,例如可以举出氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等。并且已知将这种金属氧化物用于沟道形成区的薄膜晶体管(例如,参照专利文献1至专利文献4、非专利文献1,等)。
另外,已知金属氧化物不仅有一元氧化物还有多元氧化物。例如,作为包含In、Ga及Zn的多元氧化物半导体,具有同系物(homologous phase)的InGaO3(ZnO)m(m:自然数)是周知的(参照非专利文献2至非专利文献4)。
并且,已经确认到可以将包括这样的In-Ga-Zn类氧化物的氧化物半导体用于薄膜晶体管的沟道形成区(例如,参照专利文献5、非专利文献5及非专利文献6等)。
另外,为了实现晶体管的操作的高速化等,要求晶体管的微型化。例如,专利文献6公开了使用将沟道层的厚度设定为10nm左右以下的氧化物半导体的薄膜晶体管,并且非专利文献7公开了使用将沟道长度设定为2μm至100μm的氧化物半导体的薄膜晶体管。
专利文献1:日本专利申请公开昭60-198861号公报
专利文献2:日本专利申请公开平8-264794号公报
专利文献3:日本PCT国际申请翻译平11-505377号公报
专利文献4:日本专利申请公开2000-150900号公报
专利文献5:日本专利申请公开2004-103957号公报
专利文献6:日本专利申请公开2010-21170号公报。
非专利文献1:M. W. Prins, K. O. Grosse-Holz, G. Muller, J. F. M. Cillessen, J. B. Giesbers, R. P. Weening, and R. M. Wolf, A ferroelectric transparent thin-film transistor, Appl. Phys. Lett., 17 June 1996, Vol. 68 p. 3650-3652
非专利文献2:M. Nakamura, N. Kimizuka, and T. Mohri, The Phase Relations in the In2O3-Ga2ZnO4-ZnO System at 1350 °C, J. Solid State Chem., 1991, Vol. 93, p. 298-315
非专利文献3:N. Kimizuka, M. Isobe, and M. Nakamura, Syntheses and Single-Crystal Data of Homologous Compounds, In2O3(ZnO)m (m=3, 4, and 5), InGaO3(ZnO)3, and Ga2O3(ZnO)m (m=7, 8, 9, and 16) in the In2O3-ZnGa2O4-ZnO System, J. Solid State Chem., 1995, Vol. 116, p. 170-178
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造