[发明专利]高频电阻焊接以及感应加热焊接的操作管理装置、操作管理方法及操作管理程序

权利要求书

1.一种高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理装置，是进行高频电阻焊接或感应加热焊接的操作管理的装置，该高频电阻焊接或感应加热焊接为，在输送带状的金属板的同时、以使其两端部逐渐相互对置的方式成形为圆筒状，并且对该两端部相互对置而对接的部分即V字会聚部进行焊接，该操作管理装置的特征在于，具备：

测定部，基于包括上述V字会聚部的区域的图像，测定上述金属板的上述两端部几何相交的第一V会聚点与上述金属板的上述两端部的对接点即第二V会聚点之间的距离L[mm]以及在该第一V会聚点的V会聚角θ[°]；以及

判断部，判断上述距离L[mm]以及上述V会聚角θ[°]是否满足下式(1)，

L_min(θ/θ_st)^-0.15≤L≤35  …(1)

L_min[mm]：预先设定的基准距离

θ_st[°]：预先设定的基准角度。

2.如权利要求1所述的高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理装置，其特征在于，

进一步具备控制部，该控制部将输入热量控制为，由上述测定部测定的距离L[mm]以及V会聚角θ[°]满足上述式(1)。

3.如权利要求1或2所述的高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理装置，其特征在于，

上述测定部具备第一检测部，该第一检测部将上述图像二值化而生成二值化图像，从该二值化图像中确定上述金属板的上述两端部，在形成V字的同时会聚的方向的规定范围内，将上述金属板的上述两端部直线近似而生成两条近似直线，将这两条近似直线的交点检测作为上述第一V会聚点。

4.如权利要求1或2所述的高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理装置，其特征在于，

上述测定部具备第二检测部，该第二检测部将上述图像二值化而生成二值化图像，从该二值化图像中检测上述第二V会聚点。

5.如权利要求1或2所述的高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理装置，其特征在于，

上述测定部具备：

第一检测部，将上述图像二值化而生成二值化图像，从该二值化图像中确定上述金属板的上述两端部，在形成V字的同时会聚的方向的规定范围内，将上述金属板的上述两端部直线近似而生成两条近似直线，将这两条近似直线的交点检测作为上述第一V会聚点；以及

第二检测部，将上述图像二值化而生成二值化图像，从该二值化图像中检测上述第二V会聚点。

6.一种高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理方法，是进行高频电阻焊接或感应加热焊接的操作管理的方法，该高频电阻焊接或感应加热焊接为，在输送带状的金属板的同时、以使其两端部逐渐相互对置的方式成形为圆筒状，并且对该两端部相互对置而对接的部分即V字会聚部进行焊接，该操作管理方法的特征在于，

通过摄影装置对包括上述V字会聚部的区域进行摄影而生成图像；

基于上述图像，测定上述金属板的上述两端部几何相交的第一V会聚点与上述金属板的上述两端部的对接点即第二V会聚点之间的距离L[mm]以及在该第一V会聚点的V会聚角θ[°]；以及

判断上述距离L[mm]以及上述V会聚角θ[°]是否满足下式(2)，

L_min(θ/θ_st)^-0.15≤L≤35…(2)

L_min[mm]：预先设定的基准距离

θ_st[°]：预先设定的基准角度。

7.一种高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理程序，通过计算机对高频电阻焊接或感应加热焊接进行管理，该高频电阻焊接或感应加热焊接为，在输送带状的金属板的同时、以使其两端部逐渐相互对置的方式成形为圆筒状，并且对该两端部相互对置而对接的部分即V字会聚部进行焊接，该操作管理程序具备：

测定工序，基于包括上述V字会聚部的区域的图像，测定上述金属板的上述两端部几何相交的第一V会聚点与上述金属板的上述两端部的对接点即第二V会聚点之间的距离L[mm]以及在该第一V会聚点的V会聚角θ[°]；以及

判断工序，判断上述距离L[mm]以及上述V会聚角θ[°]是否满足下式(3)，

L_min(θ/θ_st)^-0.15≤L≤35…(3)

L_min[mm]：预先设定的基准距离

θ_st[°]：预先设定的基准角度。