[发明专利]光学的压敏粘合片

说明书

技术领域

本发明整体涉及可用于显示器和触控面板的压敏粘合片。更具体地讲，本发明涉及紫外可交联压敏粘合片。

背景技术

在诸如移动手持装置、计算机显示器和触控面板的电子器件的图像显示模块中，玻璃或塑料薄膜层合成表面保护层。此表面保护层通过将框架形条带或粘合剂施加至图像显示部分的外侧边缘或触控面板作用区的外侧而固定至图像显示模块或触控面板上。因此，在图像显示部分或触控面板的作用区与表面保护层之间形成间隙。

业内存在用几乎匹配图像显示模块或触控面板与具有透明物质的表面保护层这些材料的折射率的透明物质替代显示模块或触控面板与具有透明物质的表面保护层之间隙的趋势，以提高透明性并改善图像清晰度。示例性透明物质包括但不限于：压敏粘合剂、粘合剂、硅胶等等。当使用粘合剂时，当例如在层合表面保护层与图像显示模块后产生缺陷时，难以分离并更换表面保护层。硅胶因其低粘合力而具有可靠性问题。另一方面，压敏粘合剂（例如，压敏粘合片）允许再层合，尽管具有足够高的粘合力，且因此可将表面保护层有效地层合至图像显示模块或触控面板。

诸如图像显示模块、光学构件或表面保护层的粘附体的表面有时不均匀。出于装饰或遮光的目的，通常对表面保护层的表面，尤其与压敏粘合片接触的表面进行印刷。某些情况下，经印刷部分在表面保护层的表面上产生高度为10μm或更大的台阶。使用压敏粘合片层合图像显示模块或触控面板与表面保护层的一个潜在问题是压敏粘合片可能不足以适形台阶并在台阶上或在靠近台阶处引起间隙。此外，液晶显示器中因压敏粘合剂变形所致过大应力而产生色彩不均匀。为避免这些问题，压敏粘合片厚度通常应为台阶高度的约10倍。即使在厚度为台阶高度的10倍或更大时，若使用具有不良应力弛豫的压敏粘合剂，则可能无法满足层合要求。

Kokai（日本未经审查的专利公布）2004-262957描述了热熔融型紫外交联透明的压敏粘合剂，和通过热熔融形成此压敏粘合剂并使紫外线辐照于其上以实现交联所获得的压敏粘合片，该热熔融型紫外交联透明压敏粘合剂至少包含基于(甲基)丙烯酸酯基共聚物的0.01重量%至1.0重量%比率的夺氢型自由基光引发剂作为自由基光引发剂。

发明内容

考虑到要减小图像显示装置的尺寸和厚度或增强触控面板的敏感性，压敏粘合片的厚度优选地尽可能小。本公开的一个目的是提供可应用于具有台阶或隆起块的表面的薄（例如，30至50μm厚）压敏粘合片。

根据本公开的一个实施例，提供了紫外可交联压敏粘合片，其包括单体的(甲基)丙烯酸共聚物，该单体包含具有紫外可交联位点的(甲基)丙烯酸酯，其中在紫外交联前，压敏粘合片的储能模量在30℃及1Hz下为约5.0×10⁴至约1.0×10⁶Pa且在80℃及1Hz下为约5.0×10⁴或更小，且在紫外交联后，压敏粘合片的储能模量在130℃及1Hz下为约1.0×10³Pa或更大。

根据本公开的另一个实施例，提供了层合物，其包括第一基底，其在至少一个表面上具有台阶或隆起块；第二基底；及上述紫外可交联压敏粘合片，其设置于第一基底与第二基底之间。第一基底的至少一个表面与紫外可交联压敏粘合片接触且紫外可交联压敏粘合片适形于台阶或隆起块。

根据本公开的另一个实施例，提供了制备层合物的方法，该层合物包括第一基底，其在至少一个表面上具有台阶或隆起块；第二基底；及上述紫外可交联压敏粘合片，其设置于第一基底与第二基底之间。该制备方法包括设置紫外可交联压敏粘合片以在至少一个表面侧上邻接第一基底；设置第二基底以邻接紫外可交联压敏粘合片；对紫外可交联压敏粘合片进行加热及/或加压以适形于台阶或隆起块；及使紫外线辐照于紫外可交联压敏粘合片上。