[发明专利]光固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及作为例如印刷电路基板的阻焊剂等使用的光固化性树脂组合物。

背景技术

迄今，在对印刷电路板用阻焊剂进行图案化时，接触光掩膜的接触曝光方式曾是主流。然而，近年来，随着印刷基板的高密度化等，从优异的对位精度的观点出发，不使用光掩膜的直接（直描）曝光、分割投影曝光得到普及。

直接曝光是通过激光束等一边进行直接扫描一边进行曝光的方式。而分割投影曝光是使用投影型曝光机一边以小的曝光面积进行对位一边反复进行曝光的方式。如此，对形成了图案的电路板上的阻焊层进行扫描或反复曝光，因此最佳曝光量为200mJ/cm²以上的现有的阻焊剂存在曝光非常花时间的问题。

因此，提出了能够发挥高的光聚合能力的阻焊剂组合物。例如公开了在甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸甲酯的共聚物等含环氧基聚合物上加成丙烯酸、进一步加成酸酐、并使生成的羧基与丙烯酸-4-羟丁基缩水甘油酯反应而得到的光致抗蚀墨（例如参照专利文献1等）。然而，相对于主链，侧链的分子非常长，进而还发生了支化，因此存在干燥涂膜的指触干燥性极差的问题。

另外，作为光聚合引发剂，公开了使用肟酯引发剂的阻焊剂组合物（例如参照专利文献2、3等）。通过这样的阻焊剂组合物，能够获得良好的指触干燥性。然而，在直接曝光等曝光方式中，由于组合物的灵敏度会大幅影响生产率，因此要求进一步超高灵敏度化。

进而，光聚合引发剂的成分会作为外溢气（out gas）挥发，因而存在产生污染的问题。例如，在不使光掩膜与阻焊层接触的直接曝光、分割投影曝光中，在曝光时光聚合引发剂的成分会作为外溢气挥发，有可能污染曝光装置内的光学部件。另外，为了赋予良好的耐焊接热性能，通常在阻焊层的显影后、热固化或UV曝光进行后固化，进一步在后工序中进行基于回流焊的安装。此时，光聚合引发剂的成分会作为外溢气挥发、被冷却而固化，这会成为作业环境污染的原因。

因此，对各种用于抑制外溢气的手法进行了研究（例如参照专利文献4等）。然而，随着印刷基板的高密度化、高性能化等，要求进一步抑制污染，需要进一步抑制外溢气产生。

另一方面，在印刷电路板中，对于为了降低表面的反差使导体图案不易见而将阻焊墨制成黑色的要求在增加（例如参照专利文献5等）。现有的阻焊墨中使用的着色剂（黑色）的光吸收区域是从紫外线到红外线区域，如果为了获得使导体不易见的效果而制成所需的颜料浓度，则阻焊剂无法透过固化反应至涂膜的深部所需的紫外线，存在分辨率差的问题。进而，如激光曝光这样，对其以单独的波长进行曝光时，该问题加剧，并且由于需要大的曝光量，导致曝光所用时间变得极长。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-264773号公报（权利要求书）

专利文献2：日本特开2007-286138号公报（权利要求书）

专利文献3：日本特开2007-281140号公报（权利要求书）

专利文献4：日本特许第4008273号公报

专利文献5：日本特开2005-108896号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种黑色的光固化性树脂组合物，其可以在为良好的黑色的同时为高灵敏度、且分辨率、干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且在形成例如印刷电路板的阻焊剂时兼具优异的对位精度与高生产率、可靠性。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个方式，提供一种黑色的光固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：分子内含有2个肟酯基的光聚合引发剂、着色剂、含羧基树脂和分子中含有多个乙烯性不饱和基团的化合物。

通过这样的技术方案，可以在为良好的黑色的同时为高灵敏度、且分辨率、干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且在形成印刷电路板的阻焊剂时抑制污染、兼具优异的对位精度和高生产率、可靠性。

另外，在本发明的一个方式的光固化性树脂组合物中，优选的是，光聚合引发剂具有咔唑结构。通过具有咔唑结构，由于光照射在肟酯基中产生自由基（光裂解）而残留的咔唑二聚体的分子量大、减弱挥发，因此可以抑制外溢气的产生。

另外，在本发明的一个方式的光固化性树脂组合物中，优选的是，光聚合引发剂是下述通式（I）所示的肟酯化合物。通过使用这样的肟酯化合物，可以进一步减弱挥发、抑制由外溢气造成的污染。