[发明专利]电磁波屏蔽膜、使用其的柔性基板及其制造方法有效
申请号: | 201180013319.2 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102792790B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 岩井靖;柳善治;登峠雅之 | 申请(专利权)人: | 大自达电线股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B1/00;H01B1/22 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 杨勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 使用 柔性 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜、使用其的柔性基板及其制造方法。更具体地说,涉及即使长期滑动后也能维持电磁波屏蔽效果的电磁波屏蔽膜、使用该膜形成了电磁波屏蔽层的柔性基板及其制造方法。
背景技术
一直以来,在配置于移动电话的铰链部等的柔性基板(FPC)层合电磁波屏蔽膜而进行电磁波屏蔽。作为电磁波屏蔽膜,使用至少具有导电层和保护层的电磁波屏蔽膜,该导电层由金属粉分散于粘结剂树脂而成的导电性胶粘剂(导电性浆料)形成。
伴随着移动电话等的薄型化,对这样的电磁波屏蔽膜要求与以往相比进一步的薄膜化,但是由于在其它条件相同的情况下屏蔽性伴随着薄膜化而降低,抑制这样的降低成为问题。此外,作为电磁波屏蔽对象的柔性基板用于在使用移动电话时频繁进行弯曲或滑动的部分,随着使用时间变长产生电磁波屏蔽效果降低的问题,也希望将其解决。
为了提高电磁波屏蔽膜的诸性能,在金属粒子的形状或粒径等方面也进行各种钻研。例如,专利文献1中公开了为了提高导电性、粘着性和电磁波屏蔽性,以一定的比例使用平均粒径0.5μm~20μm的银粒子和一次粒子的平均粒径为50μm以下的粒状银粒子。此外,专利文献2中公开了为了得到能满足对柔性基板所要求的弯折特性的导电性浆料组合物,使用平均粒径2.0~5.0μm的鳞片状银粉和平均粒径10~19μm的树枝状镀银铜粉的混合粉末。
但是,现状是还没有得到即使在数十万次水平的弯曲或滑动后还维持电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2005-294254号公报
专利文献2:特开2009-230952号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于以上所述做出的,目的是提供电磁波屏蔽膜,该电磁波屏蔽膜即使薄膜化也具有优异的电磁波屏蔽性,并且即使用于移动电话等的铰链部那样频繁进行重复弯曲或滑动的部分,也长时间保持初期的电磁波屏蔽性。此外,本发明的目的是提供使用该膜形成了电磁波屏蔽层的柔性基板及其制造方法。
用于解决问题的手段
即,本发明的电磁波屏蔽膜是将保护层层合于包含(A)金属粉和(B)粘结剂树脂的导电层而成的电磁波屏蔽膜,为了解决上述问题,上述导电层由含有(a)平均厚度50~300nm、平均粒径3~10μm的薄片状金属粉和(b)平均粒径3~10μm的针状或树枝状金属粉的导电性浆料形成。
在上述电磁波屏蔽膜中,优选的是,(A)金属粉和(B)粘结剂树脂的比例按重量比为A:B=50:50~80:20范围内(但是按固形份换算),并且所述(a)薄片状金属粉和(b)针状或树枝状金属粉的比例按重量比为a:b=20:80~80:20范围内。
本发明的柔性基板的制造方法是通过在柔性基板上加载上述本发明的电磁波屏蔽膜,然后在将该电磁波屏蔽膜与柔性基板一起在厚度方向加压的同时进行加热,由此在柔性基板上形成电磁波屏蔽层。
此外,本发明的柔性基板是具有包含上述本发明的电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽层的柔性基板。
发明效果
本发明的电磁波屏蔽膜具有优异的电磁波屏蔽效果,在使用该电磁波屏蔽膜将电磁波屏蔽层设置于柔性基板的情况下,得到即使在数十万次水平的弯曲或滑动后也以高水平保持电磁波屏蔽的效果。
此外,通过具备本发明的电磁波屏蔽层的基板的制造方法,容易地得到具备电磁波屏蔽层的柔性基板,该电磁波屏蔽层长时间保持上述的优异的电磁波屏蔽效果。
附图说明
图1是示出薄膜电阻的测定方法的示意性端面图。
图2是示出连接电阻的测定方法的示意性端面图,(b)是(a)的局部放大图。
图3是示出滑动试验的方法的示意性端面图。
具体实施方式
下面对本发明的电磁波屏蔽膜以及使用其的柔性基板的制造方法进行详细说明。
如上所述,本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于至少具有包含金属粉和粘结剂树脂的导电层和保护层,作为金属粉,将薄片状金属粉和针状或树枝状金属粉并用。
本发明所述的“薄片状金属粉”通常是称为鳞片状或片状等的金属粉。将各种形状的粒子压碎、敲碎而形成的鳞片状金属粉由于在成本和生产性方面有利而合适地使用。
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