[发明专利]多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊

权利要求书

1.一种多层布线基板，其特征在于，其是具有至少1个绝缘树脂层、经由所述绝缘树脂层而配设的多个布线、以贯通所述绝缘树脂层的方式设置的对所述多个布线彼此间进行电连接的通路孔导体的多层布线基板，

所述通路孔导体具有金属部分和树脂部分，

所述金属部分含有铜（Cu）和锡（Sn）和铋（Bi），并包含：第1金属区域，其包含经由多个铜粒子相互面接触而成的面接触部对所述多个布线彼此间进行电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；

所述第2金属区域的至少一部分与所述铜粒子的结合体的除所述面接触部以外的表面接触，

所述金属部分中的Cu、Sn及Bi的重量组成比（Cu：Sn：Bi）在三元图中位于以A（0.37：0.567：0.063）、B（0.22：0.3276：0.4524）、C（0.79：0.09：0.12）、D（0.89：0.10：0.01）为顶点的四边形所围成的区域，

所述面接触部是相邻的所述铜粒子彼此间相互变形而成的。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，所述第3金属区域不与所述铜粒子的表面接触。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板，其中，所述通路孔导体中的所述铜粒子的重量比例为20～90%的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层布线基板，其中，所述树脂部分含有环氧树脂固化物。

5.一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，其具备以下工序：

贯通孔形成工序，其对被保护膜被覆的树脂片从所述保护膜的外侧进行穿孔从而形成贯通孔；

填充工序，其在所述贯通孔中填充通路膏糊；

突出部形成工序，其在所述填充工序后，通过将保护膜剥离，从而使所述通路膏糊的一部分从所述贯通孔突出而成的突出部表露；

配置工序，其按照覆盖所述突出部的方式，在所述树脂片的表面配置金属箔；

压接工序，其将所述金属箔压接到所述树脂片的表面上；

加热工序，其在维持所述压接工序中的压接状态的情况下，在规定的温度下进行加热，

所述通路膏糊含有铜粒子和Sn-Bi系软钎料粒子和热固化性树脂，Cu、Sn及Bi的重量组成比（Cu：Sn：Bi）在三元图中是以A（0.37：0.567：0.063）、B（0.22：0.3276：0.4524）、C（0.79：0.09：0.12）、D（0.89：0.10：0.01）为顶点的四边形所围成的区域，

在所述压接工序中，通过经由所述金属箔通过所述突出部对所述通路膏糊进行加压并压缩，从而经由相邻的所述铜粒子彼此间相互变形并面接触而成的面接触部进行电连接，由此形成包含所述铜粒子的结合体的第1金属区域，

在所述加热工序中，对经压缩的所述通路膏糊进行加热而在所述Sn-Bi系软钎料粒子的共晶温度以上且共晶温度+10℃以下的温度的范围内使所述Sn-Bi系软钎料粒子的一部分熔化后，进一步加热至所述共晶温度+20℃的温度以上且300℃以下的温度的范围，从而在所述铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面形成以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分的第2金属区域，同时形成以铋为主成分的第3金属区域。

6.根据权利要求5所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述树脂片是具有耐热性树脂薄膜和形成于所述耐热性树脂薄膜的至少一面上的固化性粘接层的片材。

7.根据权利要求6所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述固化性粘接剂层含有环氧树脂。

8.根据权利要求5所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述热固化性树脂含有环氧树脂。

9.根据权利要求8所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述环氧树脂含有在分子中具有至少1个以上的羟基的胺系化合物即固化剂。

10.根据权利要求9所述的多层布线基板的制造方法，其中，所述胺系化合物的沸点为所述Sn-Bi系软钎料粒子的共晶温度以上、且300℃以下的范围。