[发明专利]搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明关于搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法。

背景技术

公知有利用树脂制的密封材包覆（密封）半导体晶片（半导体元件）而构成的半导体封装件。该半导体封装件的密封材是通过例如传递模塑法等对树脂组合物进行成形而得到的。

然而，在上述树脂组合物的制造工序中，包括将含有多种粉末材料的树脂组合物（组合物）混合之后，进行搅拌的搅拌工序。在该搅拌工序中，使用具有外壳，和以能够旋转的方式设置于该外壳内的螺杆的单轴型搅拌挤出机，或具有1对上述螺杆的双轴型搅拌挤出机等的挤出机（例如，参照专利文献1）。另外，挤出机的外壳以及螺杆由金属构成。

然而，在以往的挤出机中，因为外壳、螺杆由金属构成，所以在搅拌时，有从该外壳、螺杆向树脂组合物中混入金属制的异物（金属异物），在使用所制造的树脂组合物来密封半导体晶片时，导致短路等问题。

专利文献1:日本特开2003-275555号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种在搅拌树脂材料时，能够防止向树脂组合物中混入金属制的异物的搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法。

为了实现上述目的，本发明是一种对含有多种粉末材料的组合物进行搅拌的搅拌装置，其特征在于，具备：

外壳，其具有用于供给所述组合物的供给口、用于搅拌所供给的所述组合物的搅拌室、以及用于排出搅拌后的所述组合物的排出口；

至少一个螺杆，其以能够旋转的方式设置于所述外壳内，且具有螺杆轴和螺旋部件，该螺旋部件设置于所述螺杆轴的外周并配置于所述搅拌室内，所述至少一个螺杆对所述搅拌室内的所述组合物进行搅拌，

位于所述搅拌室内的所述螺旋部件的至少表面与所述搅拌室的至少内表面中的至少一方由非金属构成。

另外，为了实现上述目的，本发明是一种搅拌含有多种粉末材料的组合物的搅拌装置，其特征在于，具备：

外壳，其具有用于供给所述组合物的供给口、用于搅拌所供给的所述组合物的搅拌室、以及用于排出搅拌后的所述组合物的排出口；

至少一个螺杆，其以能够旋转的方式设置于所述外壳内，且具有螺杆轴和螺旋部件以及搅拌部件，该螺旋部件和搅拌部件设置于所述螺杆轴的外周并配置于所述搅拌室内，所述至少一个螺杆对所述搅拌室内的所述组合物进行搅拌，

位于所述搅拌室内的所述螺旋部件以及所述搅拌部件的至少表面与所述搅拌室的至少内表面由非金属构成。

在本发明的搅拌装置中，优选在上述搅拌室的内表面与上述搅拌部件的最外周部之间形成有间隙，该间隙距离为0.5~4mm。

在本发明的搅拌装置中，优选上述搅拌部件具有芯部和设置于该芯部的表面且由非金属构成的外层。

本发明的搅拌装置中，优选上述螺杆轴具有芯部和设置于该芯部的一部分的表面且由非金属构成的外层。

在本发明的搅拌装置中，优选上述螺旋部件备有芯部和设置于该芯部的表面且由非金属构成的外层。

在本发明的搅拌装置中，优选在上述搅拌室的内表面与上述螺旋部件的最外周部之间形成有间隙，且该间隙距离为0.5~4mm。

在本发明的搅拌装置中，优选上述螺杆以能够相对上述外壳装卸的方式设置。

在本发明的搅拌装置中，优选将上述螺杆轴的长度设置为L，将上述螺旋部件的直径设为D时，优选L／D为10以下。

在本发明的搅拌装置中，优选上述非金属为陶瓷。

在本发明的搅拌装置中，优选上述陶瓷在500gf的荷载下测定的维氏硬度Hv为1300以上。

在本发明的搅拌装置中，优选上述陶瓷的热传导率为0.01cal／（cm·秒·℃）以上。

另外，为了实现上述目的，本发明是一种半导体密封用树脂组合物的制造方法，其特征在于，

使用本发明的搅拌装置，搅拌含有多种的粉末材料的组合物。

附图说明

图1是表示树脂组合物的制造工序的图。

图2是示意性地表示本发明的搅拌装置的第1实施方式的立体图。

图3是表示图2所示的搅拌装置的内部的俯视图（局部剖视图）。

图4是表示图2所示的搅拌装置的一端侧的剖视图。

图5是表示图2所示的搅拌装置的螺杆的螺旋部的构成例的剖视图。

图6是表示图2所示的搅拌装置的螺杆的螺旋部的构成例的剖视图。

图7是表示本发明的搅拌装置的第2实施方式中的内部的俯视图（局部剖视图）。

具体实施方式