[发明专利]胶带贴附设备和胶带贴附方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将切割胶带贴附到半导体晶片的胶带贴附设备和胶带贴附方法，并且更具体地涉及一种适于将胶带贴附到例如具有低刚性的贴附目标对象的设备。

背景技术

在半导体制造过程期间将切割胶带(dicing tape)贴附到半导体晶片的情况下，例如，如图17所示，晶片42被放置在基部41上，并且胶带43从上方受到辊44和具有圆柱形形状的块状件或类似部件的按压而被贴附，其中所述辊44具有连接到其表面的橡胶。然而，由于在大气中执行这种方法，因此空气易于陷入晶片42与胶带43之间。当在这种状态下执行切割(芯片分割)时，在芯片中会产生裂缝或碎裂。

在这点上，提出了一种用于在真空环境下贴附胶带的贴附设备。例如，专利文献1公开了一种胶带贴附设备50，所述胶带贴附设备50包括：腔室52，所述腔室52内形成有气密空间51；橡胶片56，所述橡胶片56将气密空间51分隔成第一气密空间53和第二气密空间54并具有晶片55放置在上面的上表面；框架基部58，所述框架基部58将胶带57保持在橡胶片56上方；以及第一空气流路59和第二空气流路60，所述第一空气流路59和第二空气流路60分别将第一气密空间53和第二气密空间54切换到真空/大气状态下，如图18所示。

在胶带贴附设备50中，使第一气密空间53和第二气密空间54达到真空状态，并然后仅将第二气密空间54切换到大气压力下的状态，从而在第一气密空间53与第二气密空间54之间产生差压。这允许橡胶片56膨胀以升起晶片55，从而允许晶片55接触胶带57的粘合表面(后表面)。根据这种胶带贴附设备50，可以在真空环境下将胶带57和晶片55结合在一起，从而防止使空气陷入胶带与晶片之间。

引用列表

专利文献

日本专利第4143488号

发明内容

要解决的技术问题

如上所述，根据专利文献1中公开的胶带贴附设备，可以防止空气陷入在晶片与胶带之间。然而，除了这种能力之外，还需要一种能够减小在贴附胶带时施加在晶片上的载荷的贴附设备。

换句话说，随着电子设备的小型化，例如，包括已经被小型化的电路的超薄半导体芯片被广泛使用。理所当然地，上面形成半导体芯片的晶片的厚度也已经被迅速减小。这种薄晶片起初强度低，并且在晶片中易于发生翘曲。因此，晶片对来自上方或下方的挤压或冲击极其敏感，来自上方或下方的挤压或冲击可能会在胶带的贴附期间出现裂缝或碎裂。在将芯片用于传感器的情况下，可以将脆性结构(例如，反射光的微反射镜)安装在芯片上。在这种情况下也具有在胶带的贴附期间结构被损坏的可能性。为此，需要小心操作。

这种问题不仅发生在将胶带贴附到晶片的情况下，而且还发生在将胶带贴附到具有低刚性的贴附目标对象的情况下，更具体地基本上同样地发生在将胶带贴附到超薄玻璃片的情况下。

因此，考虑到现有技术所固有的上述问题完成本发明，并且本发明的目的是提供一种胶带贴附设备，所述胶带贴附设备能够在将胶带贴附到具有低刚性的贴附目标对象的情况下减小贴附目标对象上的载荷并防止贴附目标对象的破损或损坏。

技术方案

为了获得上述目的，根据本发明的一个方面的胶带贴附设备包括：容器，容器内形成有气密空间；弹性片，所述弹性片将气密空间分隔成定位在上方的第一气密空间和定位在下方的第二气密空间，胶带贴附目标对象放置在第一气密空间中；胶带保持构件，所述胶带保持构件将胶带保持在第一气密空间中，并将胶带定位在距离放置在弹性片上的胶带贴附目标对象预定距离处；和气压切换装置，所述气压切换装置用于切换第一气密空间和第二气密空间的加压和减压。在使第一气密空间和第二气密空间达到真空状态之后，当胶带贴附设备对第二气密空间进行加压并使弹性片膨胀以升起将被贴附到胶带的胶带贴附目标对象时，胶带贴附设备在控制第二气密空间的加压量以逐步方式将弹性片的膨胀速率从低速改变到高速的同时使胶带贴附目标对象贴附到胶带。