[发明专利]控制设备无效
申请号: | 201180014169.7 | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN102812788A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | R·利波克;S·吕策拉特;M·卢克斯;I·德吉尔门奇;E·菲利普 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/06;B60R16/023;H05K3/28 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种根据独立权利要求1前序部分所述的控制设备。
背景技术
通常,已知控制设备用于控制不同的功能和装置,并且在汽车领域中越来越多地用于控制机动车的不同功能。这些控制设备在不同的机械实施方案中给出。常见地,控制设备由电路模块构成,该电路模块设置在一个壳体单元中,该壳体单元一般情况下由盖体和底部构成。电路模块包括通常实施为电路板的电路载体,在电路载体上设有至少一个电气的/电子的电路单元以及用于使控制设备与其他电的结构单元形成电连接的接触单元。接触单元通常实施为所谓的多刀开关(Messerleiste),通过该多刀开关使电路板例如能够与电缆束形成接触。
在公开文献DE 44 43 501 A1中,例如公开了一种具有可密封的壳体单元的控制设备。该壳体单元用于电路模块的安装,该电路模块包括实施为电路板的电路载体,该电路载体装载所有对于控制设备功能必不可少的构件。壳体单元包括第一壳体件和第二壳体件,该第一壳体件与机电设置结构固定连接,而第二壳体件能够从固定的壳体件上运动离开。为了实现控制设备的电路板与其他电的结构单元的电连接,在壳体单元的活动的壳体件上设置实施为多刀开关的接触单元。
发明内容
与此相对,本发明的具有独立权利要求1的特征的控制设备的优点在于,壳体单元包括保护材料(Schutzmasse),该保护材料在空出至少一个被该保护材料围住的区域的条件下而包住电路模块,在该空出区域上设置至少一个接触单元。
由此,本发明的实施方式满足两个基本要点:第一,保护电路载体及其构件不受外界影响,例如温度、污物和/或水的影响;第二,电路载体可以与其他电的结构单元(例如电缆束)直接接触。通过优选采用包封铸型形成保护材料对经装载的电路载体的围绕,能够省去许多往常惯用的加工步骤,由此能够以有利的方式节省成本。在包封铸型的过程中,直接用塑料将经装载的电路载体注塑包封,由此省去往常惯用的多个壳体部件,诸如下壳体部件和上壳体部件。与此相关地在加工过程中省去了一些装配步骤,如:壳体构件的提供、电路载体在下壳体部件中的螺合、在下壳体部件和上壳体部件之间起作用的密封件的安装、上壳体部件在下壳体部件上的置放、两个壳体部件之间的螺合。特别地,通过电路载体可以例如与电缆束的直接接触,能够省去额外采用的接触单元,诸如多刀开关。由此能够以有利的方式降低控制设备的制造成本。而且产生一种结构紧凑的、相对较小的且相对于外界环境影响受到良好保护的控制设备。
通过在从属权利要求中提供的措施和改进方案,可以使在独立权利要求1中提供的控制设备得到有利改善。
特别有利地,控制设备至少具有接触装置,所述接触装置与至少一个空出的区域对应设置,并且,接触装置包括用于密封电路模块的密封单元以及至少一个用于与至少一个接触单元形成接触的接触元件。这里,预设在保护材料中的空出部指引将其包围的包络边。特别地,包围的包络边由保护材料形成。在此,该包络边具有适用于密封接触元件或电路模块的表面,该表面与密封元件形成有效连接。以有利的方式,在此以简单且低成本的方式确保实现电路载体与其他构件的可靠的电接触。
在本发明的控制设备的有利设计方案中,通过接触装置对电路模块的密封在壳体单元的外表面上和/或在空出的至少一个区域的侧面上,特别是在空出部的封闭的包络边上实现,该包络边在所述空出的至少一个区域中形成。以有利的方式,本发明的控制设备的电路模块的包封实现了电路模块在壳体单元的外表面上的密封。这两个表面例如可以在成型过程中非常精确地且以高的表面质量实施,由此产生良好的密封。根据本发明的壳体单元的设计方案,特别省去了作用于下壳体部件和上壳体部件之间的密封件的安装。密封的另一可行方案在于,使电路模块在空出的区域的侧面上被密封。在此,需插入到空出部中的接触装置实施为楔形。相应地,所形成的空出部的包络边至少在一个区域内由壳体单元的外表面开始、朝向电路模块的接触元件的方向倾斜向下地形成。对于良好的接触有帮助的是,接触装置的接触元件总是以相同的力放置在或被压在接触单元上,接触单元优选实施为焊盘。对此,要求壳体单元的外表面之间的距离(也就是说壳体单元的上棱边和下棱边之间的距离)以及相关地还有接触部件的长度是恒定的。然而,电路载体的厚度一般情况下是不恒定的,并且可以在一定程度上浮动。通过在空出部的侧面上实现的密封避免了该缺点,从而确保实现恒定的距离以及由此确保实现恒定的接触力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180014169.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。