[发明专利]用于固化移动基板上的薄膜的装置无效

专利信息
申请号: 201180015047.X 申请日: 2011-04-07
公开(公告)号: CN102959876A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: D·K·杰克逊;K·A·施罗德;S·C·麦克库 申请(专利权)人: NCC纳诺责任有限公司
主分类号: H04B3/00 分类号: H04B3/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 杨晓光;于静
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 固化 移动 基板上 薄膜 装置
【说明书】:

优先权利

本申请根据35U.S.C第119(e)(1)要求在2010年4月8日提交的序号为61/321,910的临时申请的优先权,此处通过引用将其内容并入。

技术领域

发明一般地涉及固化系统,并且更具体地,涉及用于固化低温基板上的薄膜的装置。

背景技术

通常基板的特性限制薄膜的热处理。由于基板的成本可能是最终产品的整个成本的重要部分,通常优选廉价基板。廉价基板,例如聚合物或纤维素,趋于比更昂贵的基板(例如,玻璃或陶瓷)具有更低的最大处理温度。因此,当在低温度基板上热处理薄膜时,典型地将整个基板叠层加热到基板的最大处理温度,以使处理时间最小化。

一些薄膜材料要求与低温度基板不兼容的更高等级的热处理。解决方案可以是增加处理时间或增加温度的形式。前一解决方案通过降低吞吐量而增加了成本并且对于许多类型的薄膜仍然可能是不足的。后一解决方案通常要求使用能够经受更高处理温度的更为昂贵的基板。因此,从经济的角度来看,两种解决方案都不是所期望的。

发明内容

根据本发明的优选实施方式,一种固化装置包括:计算机控制系统、传送系统、闪光灯驱动器以及闪光灯。所述固化装置还包括连接在所述闪光灯和所述闪光灯驱动器之间的低电感电缆。所述低电感电缆包括:以常规六方密堆配置交织的至少一个液体冷却线路和多个前向和返回路径线缆,使得每个线缆邻接至少一个冷却线路和相反极性的至少一个线缆。

在下面详细书写的说明书中,将会更加了解本发明的所有特征和优点。

附图说明

当结合附图进行阅读时,通过参考下面对示例性实施方式的详细说明可以更好地理解本发明自身,以及优选的使用模式、其他目的和本发明的优点,其中:

图1是根据本发明优选实施方式的固化装置的示意图;

图2是来自图1的固化装置中的闪光灯控制器的框图;

图3a是根据本发明的优选实施方式的在来自图1的固化装置中的低电感电缆的基础电缆单元的横截面示意图;以及

图3b至3d是根据本发明的优选实施方式的由来自图3a基础电缆单元形成的低电感电缆的横截面示意图。

具体实施方式

现在,参照附图并且特别地参照图1,图1描述了根据本发明优选实施方式的固化装置的示意图。如图所示,固化装置100包括传送系统110、具有闪光灯150的闪光灯头120和闪光灯控制器130。低电感电缆125连接在闪光灯控制器130和闪光灯头120之间。传送系统110移动薄膜叠层140通过闪光灯头120,同时闪光灯控制器130将使用脉宽调制(PWM)的电流整形脉冲提供给闪光灯头150,以便整形的脉冲与传送系统110上薄膜的传送速度同步。薄膜叠层140包括设置在诸如聚合物或纸的低温基板上的薄膜。优选地,闪光灯150是利用诸如氙、氪、氩的气体填充的密封闪光灯。闪光灯150还可以是水冷壁闪光灯,有时被称为定向等离子体电弧(DPA)灯。

计算机控制系统160用于控制闪光灯控制器130的功能。计算机控制系统160优选地包括:处理单元、输入设备(例如键盘、鼠标、触摸屏)以及输出设备(例如,监视器),上述设备是所属领域的技术人员所熟知的。

现在参照图2,图2描述了闪光灯控制器30的框图。如图所示,闪光灯控制器130包括编码器210、任意波形生成器220和闪光灯驱动器230。在从传送系统100(从图1)接收到输入(例如传送速度)之后,编码器210在适当时间提供触发信号给任意波形生成器220,用于对位于传送系统110上的薄膜进行固化。利用触发信号,任意波形生成器220能够基于用户输入生成各种形状和时序的波形。任意波形生成器220将波形信号发送给闪光灯驱动器230,其中所述闪光灯驱动器230将波形信号放大以用于驱动闪光灯150(从图1)。

为了响应于输入实时改变由闪光灯系统发射的脉冲序列的形状以影响移动薄膜叠层中产生的热梯度的输入,优选地脉宽调制到闪光灯150的功率。为了执行PWM,需要低电感(至少小于100nH/m并且优选地小于50nH/m)电缆将功率从闪光灯驱动器230传送到闪光灯150。附加地,低电感电缆应当是水冷的,但是具有足够,使得人能够收集且具有小于1英尺的最小弯曲半径,使得其能够被集成到工厂环境中。

理论上,对于本申请,优化的现货供应同轴电缆的电感能够足够低,但是由于同轴终端连接器必须被焊接到防水组件中的内部和外部导体,其难以制造。此外,现货供应同轴电缆的电感和弯曲半径均大于优选情况。

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