[发明专利]安装基板用散热层压材料

说明书

技术领域

本发明一般而言涉及安装基板用散热层压材料，特定而言涉及用于安装发热量大的电子元件的安装基板用散热层压材料、例如用于安装发光二极管(LED)等发光元件的安装基板用散热层压材料。

背景技术

在绝缘层的单面或双面上形成有电路的安装基板被利用于广泛的领域。电路由铜箔、铝箔或糊组合物形成。在所形成的电路上安装电子元件。作为安装的电子元件，可以列举：电阻元件、电容器、晶体管、各种功率元件(パワ一素子)；MPU、CPU等高密度集成电路；发光二极管(LED)、激光二极管等发光元件以及它们的阵列元件。

近年来，对电子设备所要求的性能越来越高，在上述电子元件中功率元件和高密度集成电路的消耗电力有增大的倾向。另外，开发了亮度更高的发光元件。但是，由功率元件和高密度集成电路的消耗电力的增加或发光元件的亮度的提高引起的发热量的增大，对发热的电子元件本身和其他电子元件带来不良影响。例如可以认为，发热的电子元件本身和其他电子元件，由于热而发生故障，由于热而性能降低，由于热而寿命缩短等。因此，提出了各种用于将由电子元件产生的热有效除去、扩散的结构。

例如，日本特开2010-3733号公报(专利文献1)中提出了用散热构件覆盖电子元件的结构。在此，作为散热构件，使用在具有耐热性的环氧树脂中含有具有良好的导热性的填充物的构件。

另外，日本特开2004-172370号公报(专利文献2)中提出了如下结构：在电路安装基板的部件安装表面侧，配设具有凹凸形状的由无机填充物、热固树脂和预胶化材料(プレゲル材)的混合物构成的散热基板。

但是，这些结构在越来越要求轻量化和小型化的电子设备中没有用。因此，在用于安装电子元件的安装基板用层压材料中采用具有散热性的材料。作为这样的材料，例如使用层压有电解铜箔的广泛使用的玻璃环氧类“FR-4”和玻璃复合材料类“CEM3”。另外，日本特开平11-5276号公报(专利文献3)中提出了比上述材料更廉价的印刷电路用层压板(绝缘层)的构成。

另一方面，近年来，在手机、数码相机、音频播放器、录音机、游戏机等便携型电子设备中，除了轻量化和小型化之外，还要求薄型化。如果能够将用于安装电子元件的安装基板直接层压到便携型电子设备的支撑体或箱体上，则对薄型化有效。但是，作为用于安装电子元件的安装基板用层压材料，即使采用现有的“FR-4”或“CEM3”材料，由于绝缘性不充分，因此，也无法确保便携型电子设备所要求的用于防止微小水平的电击和故障的可能性的安全性。另外，采用上述材料且期望确保充分的绝缘性时，材料的厚度需要达到一定程度，因此，作为安装基板用层压材料，不仅变重，而且弯曲性变差。因此，无法将该安装基板用层压材料以沿便携型电子设备的支撑体或箱体的面与其密合的方式进行层压(贴合)。

另外，液晶电视等薄型电视，近年来存在越来越大型化的倾向。但是，对于薄型电视而言，使画面大型化的同时，还期望使电视主体尽可能地轻量化以及薄型化。另外，为了应对这样的要求，也对液晶背光装置进行轻量化和薄型化，因此，例如日本特开2000-340019号公报(专利文献4)中所记载，采用侧边型的液晶背光装置。另外，例如日本特开2009-272451号公报(专利文献5)所记载，为了薄型化和降低消耗电力，作为液晶背光装置的光源，使用LED。LED直接安装到绝缘基板上。为了应对这样的技术方面的趋势，由LED产生的热，需要通过安装基板用层压材料向与安装有LED的面相反侧的面扩散。特别是侧边型的液晶背光装置，由于其结构上在每单位面积安装有多个LED，因而对于安装基板用层压材料而言要求更高的散热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-3733号公报

专利文献2：日本特开2004-172370号公报

专利文献3：日本特开平11-5276号公报

专利文献4：日本特开2000-340019号公报

专利文献5：日本特开2009-272451号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供一种安装基板用散热层压材料，其可以应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化，并且即使安装发热量大的电子元件，也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。

用于解决问题的方法

为了实现上述目的，发明人对于不仅具备安装基板用散热层压材料原本要求的绝缘性、而且能够兼具散热性、弯曲性、轻量性的材料的构成进行了深入的研究。本申请发明是根据上述研究结果得到的发明人的见解而完成的。