[发明专利]膜表面处理装置有效

专利信息
申请号: 201180015223.X 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102812073A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 佐藤崇;野上光秀;中野良宪;川崎真一 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08J7/00 分类号: C08J7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种膜表面处理装置,其在输送连续的被处理膜的同时,使反应成分活化而在所述被处理膜的表面上进行反应,所述膜表面处理装置的特征在于,

具备配置在所述输送方向的相对上游侧的主处理部和配置在所述输送方向的相对下游侧的再活化部,

所述主处理部包括:第一辊电极及第二辊电极,所述第一辊电极及第二辊电极以在相互之间形成接近大气压的主放电空间的方式平行配置;喷嘴,所述喷嘴朝向所述被处理膜的比所述主放电空间靠所述输送方向的上游侧的部分或朝向所述主放电空间喷出含有所述反应成分的反应气体,

所述被处理膜卷挂在所述第一辊电极上,并在通过所述主放电空间后折返而卷挂在所述第二辊电极上,所述第一辊电极及第二辊电极分别绕各自的轴线而彼此向相同的方向旋转,由此所述被处理膜从所述第一辊电极向所述第二辊电极输送,

所述再活化部包括:一对后段电极,所述一对后段电极在相互之间形成有接近大气压的再放电空间;气体供给部,所述气体供给部向所述后段电极间供给不含所述反应成分的放电生成气体,所述被处理膜通过所述再放电空间,且所述一对后段电极的对置面均为平面,或者为平面和凸圆筒面,或者为凹圆筒面和凸圆筒面。

2.根据权利要求1所述的膜表面处理装置,其特征在于,

所述再活化部的一对后段电极中的一方具有由平面或凹圆筒面构成的对置面并与所述第二辊电极对置,所述第二辊电极被提供作为所述再活化部的另一方的后段电极。

3.根据权利要求1或2所述的膜表面处理装置,其特征在于,

向所述再活化部供给的电力比向所述主处理部供给的电力大。

4.一种膜表面处理装置,其在输送连续的被处理膜的同时,使反应成分活化而在所述被处理膜的表面上进行反应,所述膜表面处理装置的特征在于,

具备配置在所述输送方向的相对上游侧的主处理部和配置在所述输送方向的相对下游侧的再活化部,

所述主处理部包括:第一辊电极及第二辊电极,所述第一辊电极及第二辊电极以在相互之间形成接近大气压的主放电空间的方式平行配置;喷嘴,所述喷嘴朝向所述被处理膜的比所述主放电空间靠所述输送方向的上游侧的部分或朝向所述主放电空间喷出含有所述反应成分的反应气体,

所述被处理膜卷挂在所述第一辊电极上,并在通过所述主放电空间后折返而卷挂在所述第二辊电极上,所述第一辊电极及第二辊电极分别绕各自的轴线而彼此向相同的方向旋转,由此所述被处理膜从所述第一辊电极向所述第二辊电极输送,

所述再活化部包括向所述被处理膜照射光能的光能照射机构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的膜表面处理装置,其特征在于,

所述反应成分为聚合性单体。

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