[发明专利]污染抑制剂在审
申请号: | 201180015828.9 | 申请日: | 2011-02-15 |
公开(公告)号: | CN102822307A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 儿岛和彦;尾崎胜;杉浦常仁;堀诚司 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C09K3/00 | 分类号: | C09K3/00;C08G77/12;C08G77/38;D21F5/00;D21F7/08 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 杨洲;郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 污染 抑制剂 | ||
技术领域
本申请基于2010年2月25日提交的第2010-40020号日本专利申请并要求该专利申请的优先权权益,其全部内容在此通过引用方式并入。
本发明涉及用于防止或减少污染物(诸如粘附性物质和纸尘)粘附到基材的污染抑制剂,且特别是涉及即使在超过80℃的气氛下也可有效地防止或减少污染物粘附的污染抑制剂。
背景技术
在造纸工艺中,片样湿纸由纸浆或用过的纸材料来制备,并在脱水和干燥后被提供为纸产品。湿纸含有多种粘附的物质。例如,树脂沥青或焦油组分包含在纸浆材料自身中,并且树胶、热熔体以及纸强化剂包含在用过的纸材料中。在造纸工艺过程中还产生纸尘。在造纸工艺过程中这些污染物诸如粘附性物质及纸尘粘附到造纸机的干燥器辊、帆布或压辊或类似物,引起多种问题,且从而降低造纸生产率和纸张质量。
因此,对造纸机利用了用于防止或减少污染物粘附的污染抑制剂。本领域已知的污染抑制剂的实例包括如下物质。
日本未经审查的专利申请首次公开第H04-130190号公开了用于清洁纸张干燥器的表面的润滑剂,其包括油基物质、非离子型表面活性剂,及阳离子型表明活性剂或两性表面活性剂,其中油基物质的实例包括聚丁烯、机油和液体石蜡。然而,为了形成由前述油基物质组成的非粘附层,需要使用大量的油基物质。
在日本未经审查的专利申请首次公开第H07-292382号中,公开由聚二甲基硅氧烷形成的硅油被用于纸张干燥工艺以利用少量的涂层获得防止污染的效果。在由聚二甲基硅氧烷形成的硅油中,其硅氧烷主链的氧原子定位到基材的表面,且键合到硅原子的甲基定位到外部。因为这些原因,虽然硅油被应用到基材诸如造纸机的压辊、干燥器辊或帆布,但是由前述硅油形成的非粘附层可更牢固地涂覆基材的表面,并且实际上,在造纸工艺过程中在达到前述状态之前硅油转变成原纸(paper body)。从而,纸张中的粘附组分可粘附到前述基材的表面。
因此,提出了如下方法,其中用具有官能团的硅油代替由聚二甲基硅氧烷形成的硅油。例如,日本未经审查的专利申请首次公开第2000-96476号提出,多种硅油被应用于造纸机中的帆布,在该专利申请中,除甲基苯基硅油和二乙基硅油以外,前述硅油的实例还包括氨基改性的硅油、环氧基改性的硅油及高级脂肪酸改性的硅油。另外,日本未经审查的专利申请首次公开第2003-213587号(日本专利第3388450号)提出通过形成非粘附层来防止污染物粘附在干燥器辊或帆布的表面上的方法,所述非粘附层通过在造纸工艺过程中在干燥器辊或帆布的表面上喷涂环氧基改性的硅油或氨基改性的硅油的水包油(O/W)乳液而产生。
相关领域文献的列表
专利文献
专利文献1:日本未经审查的专利申请首次公开第H04-130190号
专利文献2:日本未经审查的专利申请首次公开第H07-292382号
专利文献3:日本未经审查的专利申请首次公开第2000-96476号
专利文献4:日本未经审查的专利申请首次公开第2003-213587号
发明概述
通过本发明解决的问题
在利用含有具有充足的反应性的官能团诸如环氧基、氨基或羧基的改性的硅油作为基材诸如造纸机的压辊、干燥器辊或帆布的污染抑制剂的情况下,前述改性的硅油与由聚二甲基硅氧烷形成的硅油相比是更有用的,因为所述改性的硅油展示出对前述基材的表面增强的粘附性。然而,即使利用具有前述官能团的改性硅酮,也不能立即且充分地防止粘附组分诸如沥青和焦油粘附到前述基材的表面。具体地,虽然污染抑制剂被用于造纸机时使用环境可能是80℃或更高,但是明显的是,利用常规的污染抑制剂来防止或减少粘附组分粘附到基材表面是不充分的,特别是在高温下。
本发明的目的是提供即使在高温条件下也可有效地防止或减少粘附性物质粘附到基材的表面的污染抑制剂,其中污染抑制剂利用具有官能团的改性硅酮来制备。
本发明的另一目的是提供即使在高温条件下也可稳定存在的污染抑制剂。
解决问题的手段
本发明的目的可通过包括具有如下特征的至少一种聚有机硅氧烷的污染抑制剂来实现:所述聚有机硅氧烷具有硅键合的官能团并且就如通过凝胶渗透色谱法所测定的标准聚苯乙烯而言具有3,000至500,000的数均分子量及平均3,000至500,000的硅键合的官能团当量(每摩尔的硅键合的官能团的数均分子量)。
具有硅键合的官能团的聚有机硅氧烷优选地具有直链分子结构或具有带部分支链结构的直链分子结构。
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