[发明专利]电子零件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将在下面形成有以软焊料为成分的凸点的带凸点的电子零件与形成在基板上的电极钎焊接合安装的电子零件安装方法。

背景技术

作为将半导体装置等电子零件安装在基板上的方法，广泛使用使在半导体装置的下面形成的以软焊料为成分的凸点与基板的电极钎焊接合并导通的方法。仅在凸点和电极的钎焊接合中，有时将电子零件保持在基板上的保持力不充分，因此，通常进行通过环氧树脂等热固性树脂对电子零件和基板进行树脂加强。

目前，对于该树脂加强广泛使用在安装电子零件后向基板与电子零件的间隙填充底部填充树脂的方法。但是，伴随近年来的电子零件的微细化，不易在基板与电子零件之间填充树脂。因此，作为安装后的电子零件的树脂加强的方法，在搭载电子零件之前，与用于钎焊接合凸点的焊剂等接合材料一同，涂敷用于将电子零件的角部等加强部位固定于基板的树脂加强材料，在搭载零件之后，使树脂加强材料固化的所谓的“预涂树脂”的树脂加强方法（参照专利文献1）。

在该专利文献例中记载有如下的方法，在搭载通过钎焊接合安装于基板的半导体封装之前，在基板的安装面部多个部位涂敷有具备软焊料焊剂功能的加强材料，在搭载零件之后使加强材料热固化并局部地加强半导体封装的钎焊接合部的树脂加强的方法。就该树脂加强方法而言，与对电子零件的下面整面进行加强的加强方式相比，在产生安装不良时，能够容易地从基板上拆下电子零件，修理作业变得容易。进而，在安装后，凸点的钎焊接合部未被树脂加强部在密闭状态下覆盖，因此，具有能够防止在再回流工序中产生钎焊接合部熔融喷出的软焊料隆起（はんだフラツシユ）的优点。

但是，包含上述的专利文献1中所示的先行技术在内，在现有技术中，由于在零件搭载前执行的加强材料的涂敷的涂敷位置的精度，产生如下的问题。即，在供给作为加强材料的树脂加强材料中，使用分配器等涂敷装置涂敷树脂加强材料。此时，根据涂敷动作的位置控制的精度，会产生部分覆盖电极而涂敷树脂加强材料的情况。而且，在介于这种树脂加强材料电极上的状态下进行与凸点的钎焊接合的情况下，若树脂加强材料具备的软焊料焊剂功能不充分，则钎焊接合性降低，结果会阻碍良好的钎焊接合部的形成。

另外，这种树脂加强材料覆盖电极的位置精度不良能够通过较低地设定涂敷装置的涂敷速度来防止。但是，在该情况下，作业节奏延迟，无法避免生产性的降低。

这样，在现有技术中，将在下面形成有以软焊料为成分的凸点的带凸点的电子零件安装于形成在基板上的电极的电子零件安装中，存在由于树脂加强材料局部覆盖电极而很难有效地防止钎焊接合性降低的课题。

专利文献1：（日本）特开2008－300538号公报

发明内容

因此，本发明提供一种电子零件安装方法，在通过树脂加强材料将带凸点的电子零件部分地固定于基板并加强的安装状态下，能够有效地防止由于树脂加强材料局部覆盖电极引起的钎焊接合性的降低。

本发明的电子零件安装方法，将在下面形成有以软焊料为成分的凸点的带凸点的电子零件通过将凸点与形成在基板上的电极钎焊接合来进行安装，其中，包含：焊剂供给工序，将热固化型焊剂向电极或凸点供给；加强材料供给工序，将在涂敷于基板上的状态下具有不产生塌型的性状的树脂加强材料向在基板上与至少包含电子零件的角部的加强部位对应的位置供给；零件搭载工序，在焊剂供给工序及加强材料供给工序之后将电子零件搭载于基板，经由热固化型焊剂使凸点到达电极，同时，使加强部位与树脂加强材料接触；回流工序，通过在零件搭载工序后根据规定的加热曲线对基板进行加热，使凸点熔融固化，形成连接电极和电子零件的钎焊接合部，且使热固化型焊剂固化，形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部，且使树脂加强材料热固化，形成将加强部位固定于基板的局部加强部，热固化型焊剂配合第一热固性树脂而构成，树脂加强材料配合第二活性成分及触变成分而构成，第一热固性树脂配合有第一活性成分，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。

本发明的电子零件安装方法中，通过将树脂加强材料的第二活性成分的配合比率设为比热固化型焊剂的第一活性成分的配合比率大，在活性成分的有效贡献度较低的树脂加强材料从电极上溢出的情况下，通过第二活性成分也能够确保电极和凸点的钎焊接合性。

附图说明

图1A是本实施方式的电子零件安装法的工序说明图；

图1B是本实施方式的电子零件安装法的工序说明图；

图1C是本实施方式的电子零件安装法的工序说明图；