[发明专利]有机聚硅氧烷化合物的制造方法有效
申请号: | 201180016135.1 | 申请日: | 2011-04-04 |
公开(公告)号: | CN102834433A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 神馆隆史 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
主分类号: | C08G77/452 | 分类号: | C08G77/452;C08G81/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 聚硅氧烷 化合物 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机聚硅氧烷化合物的制造方法。
背景技术
有机聚硅氧烷化合物(以下,有称为“硅酮化合物”)因为具有低表面张力、优异的润滑性和脱模性、高的热稳定性、通常非常低的玻璃化转变点、优异的气体透过性等多种特征,所以各种形态的硅酮化合物作为润滑剂、热介质、电绝缘体、涂料均化剂、脱模剂、化妆品添加剂、纤维处理剂、冲击缓冲剂、密封材料、模具材料、上光剂、整泡剂、消泡剂而在极广的范围内利用。
在个人护理的领域中也不例外,硅酮化合物在皮肤护理剂、粉底、香波、护发素等化妆品中作为触感提高剂等大量使用。或者,作为头发定型剂的主基剂使用。在个人护理的领域中,经常希望在固体状态下具有不发粘的触感。进一步,在配合的容易程度的方面,经常要求乙醇增溶性。例如,在专利文献1中,公开了在乙醇等的各种溶剂中能够增溶或者分散的硅酮化合物。
关于硅酮弹性体的制造,例如如专利文献2所记载,已知有:将聚(N-酰基亚烷基亚胺)的低聚物聚合的工序;以及将此低聚物接枝到硅酮化合物上的工序这2个阶段所构成的制造方法。在此,这些工序因为有必要在均匀体系中反应,所以通常在醋酸乙酯或氯仿等溶剂中进行。
在将用这样的方法得到的硅酮化合物用于个人护理领域的情况下,有必要在反应结束之后设置脱溶剂工序。特别是因为在个人护理领域中不优选有溶剂气味,因此,必须极力将残留的溶剂除去,因此有必要在减压下通过高温来脱溶剂。
在专利文献1中记载的硅酮化合物虽然具有现有产品所没有的对各种溶剂的溶解性优异的性能,但是在制造时,品质有时会不稳定,特别是在高温条件下进行脱溶剂处理等的情况下,会出现硅酮化合物的分子量降低,触感恶化的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平2-276824号公报
专利文献2:日本特开平4-85335号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的课题在于提供一种能够以稳定的品质来制造有机聚硅氧烷化合物并抑制其分子量的降低的制造方法。
解决课题的方法
即,本发明提供以下的有机聚硅氧烷化合物的制造方法。
一种有机聚硅氧烷化合物的制造方法,其中,
所述有机聚硅氧烷化合物的制造方法是在有机聚硅氧烷的链段的末端和/或侧链上结合聚(N-酰基亚烷基亚胺)的链段而成的有机聚硅氧烷化合物的制造方法,其中,所述聚(N-酰基亚烷基亚胺)的链段由下述通式(1)所表示的重复单元构成,
所述制造方法包括以下工序:
(a)在溶剂中开环聚合下述通式(Ⅰ)所表示的环状亚氨醚化合物来制备末端反应性聚(N-酰基亚烷基亚胺)溶液的工序;
(b)将在分子链的末端和/或侧链上具有氨基的改性有机聚硅氧烷与溶剂混合来制备改性有机聚硅氧烷溶液的工序;
(c)将所述工序(a)中得到的末端反应性聚(N-酰基亚烷基亚胺)溶液与所述工序(b)中得到的改性有机聚硅氧烷溶液混合,使改性有机聚硅氧烷所具有的氨基与末端反应性聚(N-酰基亚烷基亚胺)反应的工序;
(d)在所述工序(c)中得到的反应物中添加碱性物质的工序;以及
(e)在所述工序(d)的添加之后,在100~200℃的条件下除去溶剂的工序。
(所述通式(1)中,R1表示氢原子、碳原子数为1~22的烷基、芳烷基或芳基,n表示2或3。)
(所述通式(Ⅰ)中,R1和n与所述通式(1)中的R1和n意义相同。)
发明的效果
根据本发明的方法,可以以稳定的品质来制造能够抑制有机聚硅氧烷化合物的分子量的降低、不发粘且触感良好的有机聚硅氧烷化合物。
具体实施方式
<有机聚硅氧烷化合物>
通过本发明的制造方法得到的有机聚硅氧烷化合物是在有机聚硅氧烷的链段的末端和/或侧链上结合由下述通式(1)所表示的重复单元构成的聚(N-酰基亚烷基亚胺)的链段。
(所述通式(1)中,R1表示氢原子、碳原子数为1~22的烷基、芳烷基或芳基,n表示2或3。)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于花王株式会社,未经花王株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180016135.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。