[发明专利]印刷布线板用铜箔以及使用该铜箔的层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及印刷（print）布线板用的铜箔以及使用该铜箔的层叠体，特别是涉及柔性（flexible）印刷布线板用的铜箔以及使用该铜箔的层叠体。

背景技术

印刷布线板经过这半个世纪取得很大进展，如今已达到在几乎所有的电子设备中使用的程度。伴随着近年来的电子设备的小型化、高性能化需求的增大，装载部件的高密度安装化和信号的高频化取得进展，对印刷布线板要求导体图案的微细化（细距（fine pitch）化）和高频应对等。

印刷布线板一般来说是在使绝缘基板粘接于铜箔而做成层叠体之后，经过利用刻蚀（etching）在铜箔面形成导体图案的工序进行制造的。因此，对印刷布线板用的铜箔要求良好的刻蚀性。

当铜箔在与树脂的非粘接面不实施表面处理时，刻蚀后的铜箔电路的铜部分会从铜箔的表面向下，即向树脂层逐渐扩展地被刻蚀（产生侧蚀）。通常，成为电路侧面的角度小的“侧蚀”，在产生特别大的“侧蚀”的情况下，还存在铜电路在树脂基板附近短路而成为不良品的情况。在此，将示出铜电路形成时产生“侧蚀”、铜电路在树脂基板附近短路的例子的电路表面的放大照片示于图4。

需要极力减小这样的“侧蚀”，为了防止这样的逐渐扩展的刻蚀不良，也考虑延长刻蚀时间、更多地进行刻蚀，减少这个“侧蚀”。但是，在该情况下会产生如下问题：当存在已经达到规定的宽度尺寸的地方时，该处会被进一步刻蚀，因此该铜箔部分的电路宽度会变窄相应的量，不能得到在电路设计上作为目的的均匀的线宽度（电路宽度），特别是会在该部分（被细线化的部分）发热，根据情况会发生断线。电子电路的精细图案（fine pattern）化在进一步进行中，由这样的刻蚀不良造成的问题现在还会更加强烈地出现，在电路形成上成为很大的问题。

作为改善这些问题的方法，在刻蚀面侧的铜箔上形成有刻蚀速度比铜慢的金属或合金层的表面处理公开在专利文献1。作为在此情况下的金属或合金，是Ni、Co以及它们的合金。在电路设计时，因为刻蚀液从抗蚀剂（resist）涂敷侧，即从铜箔的表面浸透，所以如果在抗蚀剂正下方有刻蚀速度慢的金属或合金层，其附近的铜箔部分的刻蚀就会被抑制、其它的铜箔部分的刻蚀则进行，所以，能进行带来能减少“侧蚀”、能形成更均匀的宽度的电路的效果的与现有技术相比更陡峭的电路形成，可以说有很大进步。

此外，在专利文献2中，形成有厚度为1000～10000?的Cu薄膜，在该Cu薄膜之上形成有厚度为10～300?的刻蚀速度比铜慢的Ni薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-176242号公报

专利文献2：日本特开2000-269619号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，电路的微细化、高密度化进一步进行，要求具有更加陡峭地倾斜的侧面的电路。但是，用在专利文献1中记载的技术不能应对这些要求。

此外，在专利文献1记载的表面处理层需要利用软刻蚀（soft etching）除去，进而与树脂的非粘接面表面处理铜箔在被加工成层叠体的工序中实施树脂的贴附等的高温处理。这将引起表面处理层的氧化，其结果是铜箔的刻蚀性劣化。

对于前者，为了尽量缩短刻蚀除去的时间、彻底地进行除去，需要将表面处理层的厚度极力做薄，此外在后者的情况下，因为存在如下问题：因受热，基底的铜层被氧化（因为变色，所以俗称“烧灼”。），由于抗蚀剂的涂敷性（均匀性、密合性）的不良和刻蚀时的界面氧化物的过度刻蚀等造成产生在图案刻蚀中的刻蚀性、短路（short）、电路图案的宽度的控制性等的不良，所以，需要改良或要求置换为其它的材料。

进而，虽然在专利文献1和专利文献2记载的表面处理层使用Ni或Co形成，但是Ni或Co由于其磁性有对电子设备带来坏影响的危险。

于是，本发明的课题在于，提供电路图案形成时的刻蚀性良好、适合细距化、磁性被良好地抑制的印刷布线板用铜箔以及利用该铜箔的层叠体。

用于解决课题的方案

本发明的发明人们经专心研究的结果是，发现在铜箔的与树脂的非粘接面侧以规定的金属附着量设置有包含铂、钯、以及金的任一种以上的被覆层的情况下，能形成像电路侧面的倾角成为80o以上这样的电路。由此，能形成能充分应对近年来的电路的微细化、高密度化的电路。