[发明专利]使用织物组装至少一个芯片的方法及包括芯片装置的织物

说明书

技术领域

本发明涉及一种装置，该装置包含电子芯片以及包括两个位于所述装置的相对两侧的开口沟槽。

背景技术

现在许多技术用于将微电子芯片相互机械地连接或电连接。一旦芯片形成在基体上，并通过划切释放，传统的技术包括在芯片之间建立刚性机械连接。而后，芯片被固定在刚性支撑件上，接着，在保护涂层形成前使芯片电连接。当连接芯片十分复杂时，传统上使用这种包括在刚性支撑件上建立连接的方法。然而，这表现出使用刚性机械支撑件的主要缺点，刚性机械支撑件特别不适于集成在挠性结构中。

申请人申请的文件WO2008/025889描述了一种微电子芯片，如图1所示，该微电子芯片包括两个平行的主面1、2以及连接主面1、2的侧面3a、3b。每个侧面3a、3b都包括沟槽4，沟槽4具有电连接元件（未示出），并形成用于丝线元件5的壳体，丝线元件5具有与沟槽4的纵轴平行的轴。电连接元件通过沟槽4的金属化制成。

丝线元件5的轴与沟槽4的纵轴平行，丝线元件5可通过焊接、添加材料、电解、粘接或嵌入来固定到沟槽4。考虑到芯片装置的小尺寸，这些固定方法实施起来复杂。

因此，具有芯片装置的丝线对可与其它丝线编织而形成织物。在编织期间，当操作时要求采取一定的预防措施以避免扯掉芯片装置。

发明内容

因此，需要寻求以简单的方式将电子芯片装置合并到织物中，在进行编织时不需要预防措施。为此，尤其需要寻求生产这样的芯片装置：该芯片装置能以容易的方式合并进两根平行的绷紧丝线之间，更具体地说，所述丝线属于成品织物。

通过特定构造的芯片装置可以达到这个要求。所述装置包括电子芯片和两个在所述装置的相对两侧开口的大致平行的沟槽。所述沟槽之间的距离与丝线之间的距离对应。所述装置沿与沟槽的平面垂直的轴呈现穿刺形状（penetrating shape），该穿刺形状具有位于沟槽高度处的基底，并且具有尺寸比丝线之间的距离小的顶端。

根据包括以下步骤的方法将所述装置插入两根丝线之间：将所述装置的顶端放于两根丝线之间；在两根丝线之间移动所述装置，从而借助于所述装置的穿刺形状使丝线彼此分离；以及，继续移动所述装置直到丝线进入沟槽而恢复它们的最初分隔距离。

因此，可以获得包括一种装置的织物，所述装置具有电子芯片以及两个在所述装置的相对两侧开口的大致平行的沟槽，织物的两根大致平行的相继丝线插入沟槽中，所述装置沿着与沟槽的平面垂直的轴呈现穿刺形状，该穿刺形状具有位于沟槽高度处的基底，并且具有尺寸比丝线间隔的距离小的顶端。

附图说明

通过对附图中所述的仅作为示例用途的本发明的具体实施例的下列说明，其它优点和特征会变得更加清晰显见，附图中：

图1示出现有技术的芯片；

图2示出芯片装置的一个实施例；

图3示出图2的装置的底视图；

图4示出芯片装置的另一个实施例的底视图；

图5示出图4的实施例的变形例的底视图；

图6示出从上方观看的插有芯片装置的织物；

图7到图9示出将芯片装置插入织物的步骤；

图10到图11示出芯片装置的另一个实施例。

具体实施方式

如前所述，寻求生产具有沟槽的电子芯片装置，所述沟槽用于插入易于合并在织物中的丝线。这些芯片装置尤其能够合并进成品织物中。换言之，不必将这些芯片装置固定到随后用于编织织物的丝线。

作为一般规则，织物由彼此基本平行的经线和彼此基本平行、与经线交叉的纬线形成。两根相继的经线和两根相继的纬线形成通常具有大致平行四边形形状的线圈（stitch）。自然地，可以设想其它类型的织物和线圈。

下面更详细描述的芯片装置包括呈现穿刺轮廓的部分，所述部分设计成在施加到所述装置的压力之下，插入织物的线圈以及分离形成线圈的丝线，直到这些丝线到达沟槽的高度处并且通过弹性回复而插入沟槽。更确切地说，正讨论的轮廓沿与沟槽的平面垂直的轴呈现穿刺特性。所述装置的基底位于沟槽的高度处，所述装置的顶端的尺寸比分隔织物的两根相继丝线之间的距离小。“沟槽的平面”指的是在沟槽不是严格平行的情况下尽可能接近地通过沟槽的纵轴的这样的平面。

图2示出能够合并进织物的芯片装置的一个实施例的前视图。与图1的元件相同的元件用相同的参考标号表示。