[发明专利]具有含磷化合物的组合物

说明书

技术领域

本发明的公开内容一般地涉及组合物，和尤其涉及具有含磷化合物的组合物。

背景技术

合成树脂特别地由于其耐化学性、机械强度和电性能，广泛地用于工业和消费电子中。例如，合成树脂可在电子装置中用作保护膜，粘合剂材料和/或绝缘材料，例如层间绝缘膜。为了可用于这些应用，合成树脂需要提供容易处理和一些必须的物理、热性能、电绝缘和耐湿性的性能。例如，具有低介电常数、高溶解度和低吸湿性以及高玻璃化转变温度(Tg)的合成树脂可以是电学应用所需性能的组合。

在电子应用中使用合成树脂也可影响在电子装置中生成的电信号。在电子系统(例如计算机系统)中电信号频率的增加便于在较高速度下处理数据。然而，在这些电信号附近处的合成树脂可对高频回路内这些电信号的传输损失产生大的影响。为了最小化这一影响，除了以上讨论的其他性能以外，具有低介电常数和低损耗因子的合成树脂是所需的。

然而，合成树脂可能可燃。正因为如此，提出了不同方法赋予合成树脂阻燃性。采取两种主要方法提供阻燃性。第一种是其中使用不含卤素的化合物的“绿色(Green)”方法。第二种方法利用卤素化合物。卤化化合物数十年来用于电子工业中，赋予电学和电子组件阻燃性。例如，四溴双酚A(TBBA)多年来在电子层合体中成为广为应用的阻燃剂。然而，卤化化合物因在电子组件的寿命最后的焚烧过程中可能形成溴化二噁英，现在被环境团体仔细地审查。在许多发达国家，组件的燃烧受到管制和控制，然而，在发展中国家，燃烧常常未受管制，从而增加溴化二噁英释放到大气内的可能性。

发明内容

本公开的实施方案提供包括含磷化合物，氰酸酯和环氧树脂的组合物。对于各种实施方案来说，该组合物也可包括马来酰亚胺。对于各种实施方案来说，组合物的粘度增加小于100%，这通过在23℃下在至少3天使用Gardner Bubble Viscosity测得。对于各种实施方案来说，本公开的组合物也可包括非质子溶剂，例如酮。

本公开的实施方案进一步包括一种组合物，所述组合物包含含磷化合物，氰酸酯和非质子溶剂的组合物。对于各种实施方案来说，该组合物也可包括环氧树脂和马来酰亚胺。对于各种实施方案来说，主共混物(Masterblend)的配混料可与环氧树脂和马来酰亚胺一起形成，其中可在本公开的组合物中使用主共混物的配混料。

对于各种实施方案来说，该组合物不包括脂族醇。

对于各种实施方案来说，组合物中的含磷化合物来自以下物质的反应：具有选自H-P=O，P-H和P-OH中的基团的至少一种有机磷化合物；和具有下式(I)的至少一种化合物：

式(I)        [R'(Y)_m']_m(X-O-R)_n

其中R′是有机基团；Y是选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸酐、胺、-SH、-SO₃H、-CONH₂、-NHCOOR、亚膦酸酯、磷酸酯及其组合中的官能团；X是亚烃基；R是氢或者具有1-8个碳原子的烃基，R是具有1-12个碳原子的烷基或芳基；以及m'，m和n独立地为等于或大于1的数值。

对于各种实施方案来说，可使用本公开的组合物制备层合体。本公开的额外实施方案包括形成本公开的组合物的方法。对于各种实施方案来说，该方法包括从包括含磷化合物的反应产物中除去脂族醇，和在非质子溶剂中形成含磷化合物与氰酸酯的混合物。

附图说明

图1是XZ-92741和包括本公开的DOP-BN的含磷化合物的¹H NMR光谱。

图2是XZ-92741和包括本公开的DOP-BN的含磷化合物的³¹P NMR光谱。

具体实施方式

本公开的实施方案包括组合物，所述组合物可用于制备预浸渍体(在增强织物上未完全固化的树脂)、层合体(通常通过层叠和加热预浸渍体制备的在增强织物上的充分固化的树脂)，和可用于制备印刷电路板和互连(IC)基底的相关物体，例如树脂涂布的铜。本公开的组合物提供不含卤素的优点，同时充当采用至少一部分组合物形成的固化组合物的阻燃剂。本发明组合物中的这种固化的组合物也可在各种电子应用中具有用作保护膜、粘合剂材料和/或绝缘材料的合适的热和电性能。