[发明专利]溅镀装置及溅镀方法

权利要求书

1.一种溅镀装置，具有配置了靶的真空室；向该靶输入功率的电源；向真空室内导入规定的溅镀气体的气体导入装置；将真空室内真空排气的排气装置；在真空室内保持待处理基板的基板保持装置；

基板保持装置包括：卡盘本体，所述卡盘本体具有正负电极；作为电介质的卡板，所述卡板具有与基板的外周边部能面接触的挡边部及在所述挡边部围绕的内部空间里以规定的间隔垂直设立的多个支持部；直流电源，所述直流电源在两电极间施加直流电压；流出通过卡板的静电电容的交流电流的交流电源及测量此时的交流电流的测量装置；

其中所述溅镀装置还具有控制装置，以便在气体导入装置向真空室内导入规定的气体，向靶输入功率溅镀该靶，在基板表面形成规定的薄膜时，控制真空室内的压力，使测量装置测量的交流电流值保持在规定值。

2.根据权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于：

所述控制装置，增减气体导入装置的气体导入量或排气装置的排气速度而控制真空室内的压力。

3.一种溅镀装置，其特征在于：

还具备给保持在所述基板保持装置上的基板输入偏置功率的电源，所述控制装置优先控制偏置功率，以便在通过气体导入装置向真空室内导入规定的气体，向靶输入功率溅镀该靶，向基板输入偏压并在基板表面形成规定的薄膜时，使测量装置测量出的交流电流值保持在规定值。