[发明专利]Cu-Co-Si 合金材料有效
| 申请号： | 201180017021.9 | 申请日： | 2011-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102812139A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 冈藤康弘 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu co si 合金材料 | ||
【权利要求书】：
1.铜合金材料，其具有良好的弯曲加工性，包含1.5～2.5wt%的Co、0.3～0.7wt%的Si以及剩余部分包含Cu和不可避免的杂质，且Co／Si的元素比为3.5～5.0，并且含有直径为0.20μm以上且不足1.00μm的第2相粒子3,000～150,000个／mm2，导电率EC为60%IACS以上，晶体粒径为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的铜合金材料，其中，含有直径为1.00μm以上且5.00μm以下的第2相粒子10～1,000个／mm2。
3.根据权利要求1所述的铜合金材料，其0.2%屈服强度YS为600MPa以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜合金材料的制造方法，其中，在铸造后、固溶处理前进行的高温加热的温度是比在下述中选择的固溶处理温度高45℃以上的温度，且从热轧开始时温度到600℃的冷却速度为100℃／min以下；固溶处理温度是在（50×Cowt%＋775）℃以上且（50×Cowt%＋825）℃以下的范围选择。
5.根据权利要求4所述的铜合金材料的制造方法，其中，固溶处理后的时效处理是在450～650℃下进行1～20小时。
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