[发明专利]阻焊剂组合物以及印刷电路板无效

专利信息
申请号: 201180017037.X 申请日: 2011-03-31
公开(公告)号: CN102844711A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 依田爱子;能坂麻美;岛宫步;宇敷滋 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: G03F7/038 分类号: G03F7/038;G03F7/004;G03F7/029;G03F7/031;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 焊剂 组合 以及 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种阻焊剂组合物,其特征在于,包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)三聚氰胺或其衍生物、(D)光聚合性单体、(E)金红石型氧化钛、(F)环氧化合物以及(G)有机溶剂。

2.一种阻焊剂组合物,其特征在于,包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)三聚氰胺或其衍生物、(D)光聚合性单体、(E)金红石型氧化钛、(F)环氧化合物以及(G)有机溶剂,

所述(B)光聚合引发剂包含双酰基氧化膦系光聚合引发剂(B1)和单酰基氧化膦系光聚合引发剂(B2)。

3.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物,其特征在于,还包含(I)噻吨酮系光聚合敏化剂。

4.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物,其特征在于,还包含(H)抗氧化剂。

5.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物,其特征在于,所述含羧基树脂为(A)不具有芳香环的含羧基树脂。

6.一种印刷电路板,其具备形成阻焊剂组合物的固化物的基材,其特征在于,

所述固化物包含:

(A)羧基与(F)环氧化合物的环氧基的反应产物、(B)光聚合引发剂、(C)三聚氰胺或其衍生物、(D)光聚合性单体以及(E)金红石型氧化钛。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,(B)光聚合引发剂包含双酰基氧化膦系光聚合引发剂(B1)和单酰基氧化膦系光聚合引发剂(B2)。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板,其特征在于,固化物还包含(I)噻吨酮系光聚合敏化剂。

9.根据权利要求6或7所述的印刷电路板,其特征在于,封装有发光二极管。

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