[发明专利]阻焊剂组合物以及印刷电路板无效
申请号: | 201180017037.X | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102844711A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 依田爱子;能坂麻美;岛宫步;宇敷滋 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | G03F7/038 | 分类号: | G03F7/038;G03F7/004;G03F7/029;G03F7/031;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 组合 以及 印刷 电路板 | ||
1.一种阻焊剂组合物,其特征在于,包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)三聚氰胺或其衍生物、(D)光聚合性单体、(E)金红石型氧化钛、(F)环氧化合物以及(G)有机溶剂。
2.一种阻焊剂组合物,其特征在于,包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)三聚氰胺或其衍生物、(D)光聚合性单体、(E)金红石型氧化钛、(F)环氧化合物以及(G)有机溶剂,
所述(B)光聚合引发剂包含双酰基氧化膦系光聚合引发剂(B1)和单酰基氧化膦系光聚合引发剂(B2)。
3.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物,其特征在于,还包含(I)噻吨酮系光聚合敏化剂。
4.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物,其特征在于,还包含(H)抗氧化剂。
5.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物,其特征在于,所述含羧基树脂为(A)不具有芳香环的含羧基树脂。
6.一种印刷电路板,其具备形成阻焊剂组合物的固化物的基材,其特征在于,
所述固化物包含:
(A)羧基与(F)环氧化合物的环氧基的反应产物、(B)光聚合引发剂、(C)三聚氰胺或其衍生物、(D)光聚合性单体以及(E)金红石型氧化钛。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,(B)光聚合引发剂包含双酰基氧化膦系光聚合引发剂(B1)和单酰基氧化膦系光聚合引发剂(B2)。
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板,其特征在于,固化物还包含(I)噻吨酮系光聚合敏化剂。
9.根据权利要求6或7所述的印刷电路板,其特征在于,封装有发光二极管。
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