[发明专利]预固化物、粗糙化预固化物及层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用含有环氧树脂、固化剂和二氧化硅的环氧树脂材料并通过使该环氧树脂材料进行固化而得到的预固化物以及使用该预固化物的粗糙化预固化物及层叠体。

背景技术

目前，为了得到层叠板及印刷线路板等电子零件，可使用各种树脂组合物。例如，对多层印刷线路板而言，为了形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层或形成位于表层部分的绝缘层，可使用树脂组合物。

作为上述树脂组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开了一种含有环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂和平均粒径为0.01~2μm的无机填充剂的树脂组合物。另外，在专利文献1中还公开了一种含有环氧树脂、固化剂和平均粒径为0.1~10μm的无机填充剂的树脂组合物。

在专利文献1中，具有两层的层叠结构的多层膜的各层使用上述不同的两种树脂组合物形成。记载了该多层膜被良好地嵌入设置在基板上的间隙等中。

在下述专利文献2中公开了一种含有苯氧基树脂及聚乙烯醇缩醛树脂中的至少一种、环氧树脂、固化剂和含磷苯并噁嗪化合物的树脂组合物。在专利文献2中记载了下述内容：对使树脂组合物固化而成的固化物进行粗糙化处理时，尽管粗糙化面的粗糙度比较小，但该粗糙化面相对于镀敷导体显示较高的密合力，且可得到阻燃性优异的绝缘层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-302677号公报

专利文献2：WO2009/038166A1

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，由于准备两种树脂组合物制作多层膜，因此存在多层膜的制作耗费时间，成本高这样的问题。

在专利文献2中，虽然记载了组成树脂组合物通过具有上述组成使得粗糙度减小，但粗糙化面的粗糙度有时不够小。

另外，对专利文献1中记载的多层膜及专利文献2中记载的树脂组合物而言，在由其固化而成的固化物的表面上通过镀敷处理形成金属层时，有时难以充分地提高固化物和金属层的粘接强度。

本发明的目的在于提供一种预固化物以及使用该预固化物的粗糙化预固化物及层叠体，所述预固化物可以减小粗糙化预固化物的经过粗糙化处理表面的表面粗糙度，且可以提高使粗糙化预固化物固化而成的固化物和金属层的粘接强度。

解决问题的方法

本发明的宽泛方面提供一种预固化物，其通过使环氧树脂材料进行固化而得到，其中，所述预固化物具有第一主面和第二主面，且所述第一主面为待粗糙化处理的面，所述环氧树脂材料含有环氧树脂、固化剂和二氧化硅，所述二氧化硅含有粒径0.01μm以上且小于0.5μm的第一小粒径二氧化硅和粒径0.5μm以上且20μm以下的第二大粒径二氧化硅，在预固化物中，所述第一小粒径二氧化硅以较多地存在于待粗糙化处理的面即所述第一主面侧的方式集中分布，且所述第二大粒径二氧化硅以较多地存在于所述第二主面侧的方式集中分布。

在本发明的预固化物的某特定方面，在待粗糙化处理的面即所述第一主面侧表面部分的0.3μm厚度的第一区域中所含的全部二氧化硅100体积%中，所述第二大粒径二氧化硅的含量为5体积%以下。

在本发明的预固化物的其它特定方面，预固化前的环氧树脂材料在60~120℃的温度区域内的最低熔融粘度为50Pa·s以上且150Pa·s以下。

在本发明的预固化物的其它特定方面，所述环氧树脂材料还含有苯氧基树脂。

本发明的粗糙化预固化物为通过对根据本发明而构成的预固化物的所述第一主面进行粗糙化处理而得到的粗糙化预固化物。

在本发明的粗糙化预固化物的某特定方面，在进行粗糙化处理前，对所述预固化物进行溶胀处理。

本发明的层叠体具有使粗糙化预固化物发生固化而得到的固化物以及叠层在该固化物的经粗糙化处理的表面上的金属层，所述粗糙化预固化物是通过对根据本发明而构成的预固化物的所述第一主面进行粗糙化处理而得到的。该固化物和该金属层的粘接强度优选为0.39N/mm以上。

发明的效果