[发明专利]用于芯片安装和介质密封的带槽结构

权利要求书

1. 一种设备，包括：

壳体，所述壳体具有带有底表面的凹穴；

端口，所述端口延伸通过所述底表面到壳体的外表面；

凹槽，所述凹槽在所述底表面中形成且环绕所述端口的在所述端口延伸通过所述底表面处的一部分。

2. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述壳体是传感器壳体。

3. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述壳体是压力传感器壳体。

4. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括在所述凹槽内的粘结剂，从而所述凹槽内的粘结剂环绕所述端口。

5. 根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述粘结剂具有初始液体状态和固化状态，所述粘结剂的未固化液体状态具有在大约0.3和大约100千泊之间的粘度。

6. 根据权利要求5所述的设备，其特征在于，还包括支座，所述支座定尺寸、定形和设置成配合在凹槽内且完全环绕端口，所述支座在凹槽内具有松配合且至少部分地嵌入在凹槽内的粘结剂中。

7. 根据权利要求5所述的设备，其特征在于，支座由玻璃和硅中的至少一种形成。

8. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述凹槽具有是矩形和梯形中的至少一种的截面形状。

9. 根据权利要求8所述的设备，其特征在于，矩形截面凹槽具有一定宽度和底表面，所述底表面具有在凹槽底部上方延伸的突起，所述突起定尺寸、定形和设置成实现控制支座和凹槽底部之间的粘结剂量。

10. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，壳体是喷射模制塑料。

11. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，壳体是喷射模制塑料，且其中凹槽是机加工凹槽。

12. 根据权利要求1所述的设备，其特征在于，壳体是热塑性聚合物。

13. 根据权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括附连到所述支座的压阻式压力换能器（PRT）芯片。

14. 根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述PRT通过以下中的至少一种附连到支座：

阳极结合；

玻璃粉结合；和

熔融结合。

15. 根据权利要求14所述的设备，其特征在于，还包括在凹穴内且覆盖PRT芯片的凝胶。

16. 一种压力传感器，包括：

塑料壳体，所述塑料壳体具有带有由大致平面表面构成的底部的凹穴；

压力端口，所述压力端口延伸通过所述底表面到壳体的外表面；

凹槽，所述凹槽在所述底表面中形成且在所述压力端口延伸通过所述底表面处环绕所述压力端口；

在所述凹槽内的粘结剂；

玻璃支座，所述玻璃支座在所述凹槽内且至少部分地嵌入在粘结剂中；和

阳极结合到所述玻璃支座的压阻式换能器（PRT）芯片，所述芯片具有响应于压力端口中的压力的至少一个压阻式换能器。

17. 根据权利要求16所述的设备，其特征在于，所述芯片通过以下中的至少一种附连到支座：

阳极结合；

玻璃粉结合；和

熔融结合。

18. 根据权利要求16所述的设备，其特征在于，还包括在凹穴内且覆盖PRT芯片的凝胶。

19. 一种压力传感器，包括：

塑料壳体，所述塑料壳体具有带有由大致平面表面构成的底部的凹穴；

第一压力端口，所述第一压力端口延伸通过所述底表面到壳体的外表面；

第二压力端口，所述第二压力端口延伸通过所述底表面到壳体的外表面；

凹槽，所述凹槽在所述底表面中形成，从而在第一和第二端口延伸通过所述底表面处所述第一端口和第二凹槽由凹槽完全环绕；

在所述凹槽内且部分填充所述凹槽的粘结剂，从而粘结剂完全环绕每个端口；

支座，所述支座在所述凹槽内且至少部分地嵌入在粘结剂中，所述支座完全环绕第一端口且完全环绕第二端口，所述支座至少部分地嵌入在粘结剂中；和

结合到所述支座的压阻式换能器（PRT）芯片，所述芯片具有响应于第一端口中的压力的第一PRT装置和响应于第二端口中的压力的第二PRT装置。

20. 根据权利要求19所述的设备，其特征在于，所述粘结剂具有初始液体状态和固化状态，所述粘结剂的未固化液体状态具有在大约0.3和大约100千泊之间的粘度。