[发明专利]通信终端及卡式天线模块

说明书

技术领域

本发明涉及通信终端及卡式天线模块，特别涉及RFID（Radio Frequency Identification：射频识别）系统用的卡式天线模块、及包括该卡式天线模块的通信终端。

背景技术

作为物品的管理系统，已知有使读写器与RFID标签以非接触方式进行通信、从而在读写器与RFID标签之间传输信息的RFID系统。

读写器及RFID标签分别由用于处理无线信号的RFIC芯片、及用于收发无线信号的天线所构成，RFID标签的天线与读写器的天线之间经由磁场或电磁场来收发规定的信息。

近年来，有时将RFID系统导入移动电话等通信终端，将该通信终端用作读写器或RFID标签。作为如此对通信终端附加RFID功能的技术，例如如专利文献1、专利文献2记载的那样，已知有使用卡式天线模块的技术。该技术中，将包括天线、RFIC芯片的卡式天线模块插入通信终端的壳体内，将包括卡式天线模块的通信终端用作RFID读取器或RFID标签。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006―054772号公报

专利文献2：国际公开WO2007／125948号小册子

发明内容

发明所要解决的问题

然而，近年来，大多是在通信终端的壳体中内置非接触式智能卡（FeliCa：注册商标）、NFC（Near Field Communication：近场通信）等HF带RFID系统用天线。在通信终端的壳体中内置HF带用的天线的情况下，尤其是在卡式天线模块包含HF带RFID系统用天线的情况下，模块一侧的天线有时会经由磁场与终端壳体一侧的天线发生耦合，导致模块侧天线无法得到所希望的动作。

针对这种情况，如果预先将磁体或金属的平板粘贴在卡式天线模块上，在将该模块插入终端壳体时用磁体或金属的平板来屏蔽终端壳体侧天线，则能减小模块一侧的天线与终端壳体一侧的天线的耦合，但是，若不将终端壳体侧天线完全覆盖，则模块侧天线与终端壳体侧天线仍会发生耦合。此外，为了完全覆盖终端壳体侧天线，需要设置大面积的磁体平板或金属平板。即，卡式天线模块通过插入终端壳体的插槽内来进行动作，但仅靠插入该插槽这样的操作难以完全屏蔽终端壳体侧天线。

本发明是鉴于上述的实际情况而完成的，其目的在于提供一种以简易的结构将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合抑制在最小限度、从而获得模块侧天线的所希望的动作的通信终端、以及插入该通信终端的小型、薄型的卡式天线模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的通信终端包括：终端壳体，该终端壳体包括终端壳体侧天线；以及卡式天线模块，该卡式天线模块被装填在终端壳体内，其特征在于，卡式天线模块包括：耦合用谐振器，该耦合用谐振器被配置在接近终端壳体侧天线的位置上，并与终端壳体侧天线进行耦合；以及模块侧天线，该模块侧天线被配置在与耦合用谐振器相比离终端壳体侧天线更远的位置上。

此外，本发明的卡式天线模块是被装填在包括终端壳体侧天线的通信终端的终端壳体内的卡式天线模块，其特征在于，包括：耦合用谐振器，该耦合用谐振器被配置在接近终端壳体侧天线的位置上，并能与终端壳体侧天线进行耦合；以及模块侧天线，该模块侧天线被配置在与耦合用谐振器相比离终端壳体侧天线更远的位置上。

发明的效果

由于装填到通信终端内的卡式天线模块包括与终端壳体侧天线进行耦合的耦合用谐振器，因此，能将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合抑制在最小限度，因此，能实现小型且薄型、具有所希望的频率特性的通信终端及卡式天线模块。

附图说明

图1是实施方式1的卡式天线模块101及通信终端201的立体图。

图2（A）是卡式天线模块101的立体图，图2（B）是模块侧天线22的立体图。

图3是表示将卡式天线模块101装填在通信终端内部的情形的立体图。

图4（A）是表示实施方式2的卡式天线模块102的内部结构的图，图4（B）、图4（C）是表示实施方式2的装填了卡式天线模块102的状态下的通信终端202的内部结构的图。

图5是实施方式3的卡式天线模块103的立体图。

图6是表示实施方式4的通信终端的内部插入有卡式天线模块101的情形的立体图。

图7是表示实施方式5的通信终端的内部插入有卡式天线模块105的情形的立体图。

具体实施方式

以下，根据具体的实施方式说明本发明的通信终端及卡式天线模块。