[发明专利]表面发光的半导体发光二极管有效
申请号: | 201180017529.9 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN102986031A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 柏恩·克罗斯;薇拉·艾柏罗希莫伐;多斯顿·敦克勒 | 申请(专利权)人: | 耶恩聚合物系统公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 德国特*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 发光 半导体 发光二极管 | ||
1.一种表面发光的半导体发光二极管LED,包含一上下迭置层序列,该层序列包含:
一第一导电类型的基板触点(1)层,
一共享基板(2),
一该第一导电类型的第一阻挡层(5),
一发光活性层(6),
一第二导电类型的第二阻挡层(7),
一该第二导电类型的第一接触层(9),该第一接触层(9)中设有多个由载荷子照射而彼此电性绝缘的表面植入区(11),及
多个用于接触该第一接触层(9)的导电表面触点(10),
其特征在于:
该基板(2)由一半导体基板构成,该基板(2)具有一第一导电类型,或者该基板(2)为一电绝缘型基板(2.1),或者该基板(2)由一金属或一复合材料构成,
该基板(2)与该第一阻挡层(5)之间设有一该第一导电类型的反射层(4),
该第一接触层(9)具有至少一发光表面(13),该活性层(6)所发射的辐射经该发光表面自该半导体发光二极管射出,该第一接触层(9)中受载荷子照射的表面植入区(11)使该等发光表面(13)彼此光电隔离,以及
多个受载荷子照射第一深植入区(12.1)使得该等层在该发光表面(13)下方自该第一接触层(9)出发至少延伸至贯穿该活性层(6)的区域与该等层不位于该发光表面(13)下方的区域光电隔离。
2.如申请专利范围第1项所述的半导体发光二极管,其中,
该第一导电类型及该第二导电类型选自一包括p型及n型掺杂半导体的导电类型的群组,且该第一导电类型不同于该第二导电类型。
3.如申请专利范围第2项所述的半导体发光二极管,其中,
该第一阻挡层(5)及该第二阻挡层(7)的带隙皆大于该活性层(6)的带隙。
4.如申请专利范围第3项所述的半导体发光二极管,其中,
该第一及第二阻挡层(5,7)、该第一接触层(9)及该活性层(6)的材料选自一包括(AlxGa1-x)1-zInzP及AlxGa1-xAs群组,其中,0≤x≤1且0≤z≤0.6。
5.如申请专利范围第4项所述的半导体发光二极管,其中,
该第一及第二阻挡层(5,7)、该第一接触层(9)及该活性层(6)的材料由AlxGayInzN构成,其中,x+y+z=1,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤0.5。
6.如申请专利范围第4项所述的半导体发光二极管,其中,
该第一及第二阻挡层(5,7)、该第一接触层(9)及该活性层(6)的材料选用InyGa1-yN,其中,0≤y≤0.5,且该基板(2)选自一包括锗、硅及金属合金群组。
7.如申请专利范围第1项所述的半导体发光二极管,其中,
该活性层(6)由一非掺杂材料、一p型掺杂材料或一n型掺杂材料构成,且布置于该等发光表面(13)下方,深度不超过4μm。
8.如申请专利范围第1项所述的半导体发光二极管,其中,
该活性层(6)实施为量子井或多量子井,且布置于该等发光表面(13)下方,深度不超过4μm。
9.如申请专利范围第1项所述的半导体发光二极管,其中,
该基板(2)由一掺杂材料构成,该材料选自一包括Si、GaAs、Ge及金属合金群组。
10.如申请专利范围第1项所述的半导体发光二极管,其中,
该基板(2)实施为一电绝缘型基板(2.1)。
11.如申请专利范围第10项所述的半导体发光二极管,其中,
该电绝缘型基板(2.1)由一选自一包括蓝宝石、si-AlN、MgAl2O4尖晶石、金属氧化物的群组的材料构成,或者由复合材料构成。
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