[发明专利]柔性和/或可伸缩的衬底上的组件布局有效
申请号: | 201180017534.X | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN102822960A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | M·M·顾特瑟;H·F·M·斯赫欧;M·M·德科克 | 申请(专利权)人: | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;H01L21/68;H01L51/56;H05K3/30 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;武晨燕 |
地址: | 荷兰代*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 伸缩 衬底 组件 布局 | ||
1.一种在可伸缩衬底上生产多个不可伸缩薄片器件组件的电子/光学互连组件系统的方法,包括以下步骤:
提供具有可伸缩衬底层(1)的衬底(10);
提供不可伸缩柔性薄片(6),所述不可伸缩柔性薄片(6)包括多个柔性薄片组件(2)的整体式布置(20),每个所述柔性薄片组件(2)都包括用于电子/光学接入到所述柔性薄片组件(2)的组件垫(7);
对应于所述整体式布置(20)中的所述组件垫(7),在所述提供可伸缩衬底层(1)上提供面内互连轨迹(3);
对齐所述衬底(10)和所述柔性薄片(6),以便在基于卷的制造工艺中使用;
通过所述衬底(10)和所述柔性薄片(6)的层压,在所述轨迹(3)和所述整体式组件布置(20)的组件垫(7)之间提供电子/光学通孔连接;以及
使所述柔性薄片组件(2)的整体式布置(20)机械地分离,以便在所述可伸缩衬底层(1)上提供多个彼此机械分离的组件(2),由此形成互连组件系统(111),所述互连组件系统(111)包括所述可伸缩衬底层(1)以及在所述可伸缩衬底层(1)上提供的所述机械分离的组件(2),所述互连组件系统由此恢复了伸缩性,而不失去其电子/光学功能。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述整体式布置(20)是通过在所述薄片组件(2)之间在所述柔性薄片(6)中提供切口(21)来机械分离的。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述整体式布置(20)是通过在所述柔性薄片(6)中沿预定的稀薄处(21)撕裂来机械分离的,由此所述可伸缩薄片得以拉伸,而在不损失其电子/光学功能。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述整体式布置(20)是通过移除在所述薄片组件之间薄片互连区域(21)来机械分离的。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,在后续的层压步骤中,将另一柔性薄片(6)与所述可伸缩衬底层(1)上的所述互连组件系统(111)层压在一起,所述另一柔性薄片包括与所述互连区域对齐的另外薄片组件。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述整体式布置(20)是通过将所述柔性薄片组件(2)从薄片制造衬底(6)释放来机械分离的。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述可伸缩衬底层(1)上的面内互连轨迹(3)是通过经由释放衬里的传递来提供的,所述释放衬里上布置有预先图案化的轨迹。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述衬底包括不可伸缩的牺牲层,所述不可伸缩的牺牲层在层压后被移除。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述电子/光学通孔互连(7)是通过布置在所述可伸缩衬底层(1)上的互连固态附着层(4)来提供的,所述互连层(4)具有对应于所述互连轨迹(3)的在面外布置的互连(7)。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述固态附着层(4)提供有布置在孔中的导电膏。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述固态附着层(4)在转换区域内具有可变的导电特性,以便通过热/褔通转换形成导电结构。
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