[发明专利]柔性和/或可伸缩的衬底上的组件布局

权利要求书

1.一种在可伸缩衬底上生产多个不可伸缩薄片器件组件的电子/光学互连组件系统的方法，包括以下步骤：

提供具有可伸缩衬底层(1)的衬底(10)；

提供不可伸缩柔性薄片(6)，所述不可伸缩柔性薄片(6)包括多个柔性薄片组件(2)的整体式布置(20)，每个所述柔性薄片组件(2)都包括用于电子/光学接入到所述柔性薄片组件(2)的组件垫(7)；

对应于所述整体式布置(20)中的所述组件垫(7)，在所述提供可伸缩衬底层(1)上提供面内互连轨迹(3)；

对齐所述衬底(10)和所述柔性薄片(6)，以便在基于卷的制造工艺中使用；

通过所述衬底(10)和所述柔性薄片(6)的层压，在所述轨迹(3)和所述整体式组件布置(20)的组件垫(7)之间提供电子/光学通孔连接；以及

使所述柔性薄片组件(2)的整体式布置(20)机械地分离，以便在所述可伸缩衬底层(1)上提供多个彼此机械分离的组件(2)，由此形成互连组件系统(111)，所述互连组件系统(111)包括所述可伸缩衬底层(1)以及在所述可伸缩衬底层(1)上提供的所述机械分离的组件(2)，所述互连组件系统由此恢复了伸缩性，而不失去其电子/光学功能。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述整体式布置(20)是通过在所述薄片组件(2)之间在所述柔性薄片(6)中提供切口(21)来机械分离的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述整体式布置(20)是通过在所述柔性薄片(6)中沿预定的稀薄处(21)撕裂来机械分离的，由此所述可伸缩薄片得以拉伸，而在不损失其电子/光学功能。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述整体式布置(20)是通过移除在所述薄片组件之间薄片互连区域(21)来机械分离的。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在后续的层压步骤中，将另一柔性薄片(6)与所述可伸缩衬底层(1)上的所述互连组件系统(111)层压在一起，所述另一柔性薄片包括与所述互连区域对齐的另外薄片组件。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述整体式布置(20)是通过将所述柔性薄片组件(2)从薄片制造衬底(6)释放来机械分离的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可伸缩衬底层(1)上的面内互连轨迹(3)是通过经由释放衬里的传递来提供的，所述释放衬里上布置有预先图案化的轨迹。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底包括不可伸缩的牺牲层，所述不可伸缩的牺牲层在层压后被移除。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子/光学通孔互连(7)是通过布置在所述可伸缩衬底层(1)上的互连固态附着层(4)来提供的，所述互连层(4)具有对应于所述互连轨迹(3)的在面外布置的互连(7)。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述固态附着层(4)提供有布置在孔中的导电膏。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述固态附着层(4)在转换区域内具有可变的导电特性，以便通过热/褔通转换形成导电结构。