[发明专利]全芳香族液晶聚酯及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及成雾性、金属粘接性、耐蠕变特性优异的全芳香族液晶聚酯及其制造方法、由该全芳香族液晶聚酯获得的树脂组合物、成型品。

背景技术

近年来，液晶聚酯发挥其耐热性、流动性、电气特性等，特别是在电气电子领域中被使用，其需求正在扩大。此外，近年来，着眼于其热稳定性、高热尺寸精度，作为发热部件的支持基材，研究了用于OA设备、便携电话的液晶显示器支持基材、灯的结构部件等。在这些领域中，将金属端子嵌件成型(insert molding)的部件也多，因而要求与金属的粘接性。此外，在这些用途中，由于与发热的端子等金属部件接触而使用的情况多，因此发生由聚合物产生的气体所引起的模糊发生等不良状况的情况多，为了改善这样的不良状况，提出了降低了加热时的乙酸气体、苯酚气体和二氧化碳的液晶性树脂(例如，参照专利文献1)。然而，仍然不能说成雾性等实用特性是充分的，此外，关于金属粘接性，也需要进一步改善。

另一方面，进行了关于液晶聚酯的末端结构控制的研究(例如，参照专利文献2～4)，发现了由反应基团引起的后加工时的热固化、耐水解性、成型稳定性等效果。然而，即使在通过这些研究而制造的液晶聚酯中，也不能说金属附着性、成雾性、耐蠕变特性等特性是充分的，不能满足近年来的电气电子领域中要求的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－89714号公报

专利文献2：日本特开平1－98618号公报

专利文献3：日本特开平5－271394号公报

专利文献4：日本特开平11－263829号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的是提供成雾性、金属粘接性、耐蠕变特性优异的全芳香族液晶聚酯、由该全芳香族液晶聚酯获得的树脂组合物以及成型品。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现具有特定末端基的全芳香族液晶聚酯的成雾性、金属粘接性、耐蠕变特性特别优异。此外发现在将本发明的全芳香族液晶聚酯进行注射成型的情况下，可以特别地降低模具污染，从而实现本发明。

即，本发明是为了解决上述课题的至少一部分而提出的，本发明的实施方式可以包含以下举出的构成的至少一部分。

(1)相对于结构单元总量含有来源于氢醌的结构单元2.0～15.0摩尔%的全芳香族液晶聚酯。该全芳香族液晶聚酯中，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计为50～350当量/(g·10^－6)。该全芳香族液晶聚酯中，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计与羧基末端基量(c)之比［(a)＋(b)］/(c)为1.05～2.00。

另外，相对于结构单元总量，来源于氢醌的结构单元的含量优选多于2.0摩尔%。此外，相对于结构单元总量，来源于氢醌的结构单元的含量优选小于15.0摩尔%。

羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计优选多于50当量/(g·10^－6)。此外，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计优选小于350当量/(g·10^-6)。

上述比［(a)＋(b)］/(c)优选大于1.05。此外，上述比［(a)＋(b)］/(c)优选小于2.00。

(2)根据上述(1)所述的全芳香族液晶聚酯，羟基末端基量(a)与羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计之比(a)/［(a)＋(b)］为0.30～1.00。

另外，上述比(a)/［(a)＋(b)］优选大于0.30。此外，上述比(a)/［(a)＋(b)］优选小于1.00。

其中，在上述(1)所述的全芳香族液晶聚酯中，上述比(a)/［(a)＋(b)］可以小于0.30。此外，上述(1)所述的全芳香族液晶聚酯中，上述比(a)/［(a)＋(b)］可以超过1.00。

(3)根据上述(1)或(2)所述的全芳香族液晶聚酯，其特征在于，通过凝胶渗透色谱法/光散射法测定得到的绝对数均分子量为5000～25000。

另外，上述绝对数均分子量优选大于5000。此外，上述绝对数均分子量优选小于25000。

其中，上述(1)或(2)所述的全芳香族液晶聚酯中，上述绝对数均分子量可以小于5000。此外，上述(1)或(2)所述的全芳香族液晶聚酯中，上述绝对数均分子量可以超过25000。