[发明专利]玻璃组合物、光源装置以及照明装置有效
申请号: | 201180018130.2 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN102858704A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 元家淳志;上野康晴;冈野和之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C03C8/08 | 分类号: | C03C8/08;H01L33/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王灵菇;白丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 组合 光源 装置 以及 照明 | ||
技术领域
本发明涉及玻璃组合物以及具备该玻璃组合物作为封装材料的光源装置以及照明装置。
背景技术
一直以来,作为密封半导体发光元件等电子部件的材料(密封材料),普遍使用有机硅树脂、环氧树脂这样的透明树脂材料。然而,这些树脂材料有耐湿性以及耐热性低的担忧。另外,例如当作为发光元件的封装材料使用时,存在在从发光元件发出的紫外线的作用下树脂发生经时劣化、透光率降低这样的问题。此外,作为发光元件的封装材料,为了实现高的取光效率,尽管强烈期望高折射率,然而在为树脂材料的情况下,即使显示高但也仅1.5左右的折射率的材料较多,因此期待进一步的改善。此外,在本说明书中,有时将半导体发光元件简称为发光元件或者元件。
在这样的背景下,近年来,从耐湿性、耐热性以及透光率高等观点出发,对作为发光元件的封装材料的玻璃组合物进行了研究。例如,提出了以P2O5、ZnO、SnO为主要成分的P2O5-ZnO-SnO系的玻璃组合物(例如参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-011933号公报
专利文献2:日本特开2008-300536号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在将专利文献1、2中公开的玻璃组合物用于发光元件的封装用的情况下,易在玻璃中产生晶核。如此一来,如果加热该玻璃组合物,则会在玻璃的表面或其内部析出晶体,易于产生不透明的部位,因此作为结果有失透(即透明性降低,transparency loss)的担忧。如此,发生了失透的玻璃组合物中,封装体的透射率降低,作为结果难以得到高光束。另外,如果假设作为发光元件的封装材料来使用,则期望为高折射率,但关于该点而言难说能够充分满足要求。
本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种下述那样的玻璃组合物,抑制了加热时的失透且显示耐湿性、耐热性以及高折射率,同时在作为发光元件的封装材料来使用的情况下,能够实现高透光率而不会在从发光元件发出的紫外线的作用下劣化。
用于解决课题的手段
为了达成上述目的,本发明人等进行了反复深入的研究,结果通过在P2O5-ZnO-SnO系的玻璃组合物中着眼于组合元素的最优化以及P2O5与ZnO的比率,从而发现了本发明。
即,本发明的玻璃组合物的特征在于,
[1]按氧化物基准的摩尔%计含有:(a)30%~50%的P2O5、(b)10%~50%的ZnO、(c)0.1%~10%的Al2O3、(d)0%~50%的Li2O、(e)0%~50%的Na2O、(f)0%~50%的K2O、(g)0%~20%的MgO、(h)0%~20%的CaO、(i)0%~20%的SrO、(j)0%~20%的BaO、(k)0%~20%的SnO、和(l)0%~5%的B2O3,基本上不含ZrO2和Ag2O,且(a)与(b)的比率(a)/(b)为0.2~2.0。
另外,本发明的玻璃组合物优选:
[2](a)与(b)的总量按摩尔%计为90%以下。
本发明的光源装置的特征在于,其具有:基板和以用上述[1]或[2]所述的玻璃组合物密封的状态安装在上述基板上的发光元件。
另外,构成光源装置的基板优选为陶瓷制。该情况下,玻璃组合物的热膨胀系数优选为6(ppm/℃)~10(ppm/℃)。
另外,无论基板为何种类,构成光源装置的玻璃组合物优选含有荧光物质。
另外,本发明的照明装置的特征在于,其具备上述任意一项所述的光源装置、在内部配置有光源装置的筐体和安装于筐体的灯头。进一步优选筐体是用透光性的部件形成的。
发明的效果
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