[发明专利]用于改变材料的光学特性的系统和方法

权利要求书

1.一种用于引起清澈、透明、有回弹力的材料的布局结构中的构造变化以改变所述材料的光学特性的系统，所述系统包括：

诊断单元，所述诊断单元用于当所述材料的表面处于第一构造并且受外力影响时，确定所述材料的布局结构；

计算机，所述计算机用于限定所述材料内部的操作体积，并且用于评估所述布局结构，以产生用于在所述操作体积内制作切开口的程序；以及

激光单元，所述激光单元用于执行所述程序，以弱化所述操作体积内的材料，以响应于所述外力将所述布局结构重构为第二构造。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述布局结构包括所述材料的尺寸、所述材料的形貌以及所述切开口的尺寸和位置。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其中通过OCT技术确定所述表面的所述布局结构。

4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的系统，其中通过使用经验数据确定所述材料的所述布局结构。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的系统，其中通过所述材料的激光诱导光学击穿（LIOB）制作所述切开口。

6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的系统，其中将轴线限定为大致垂直于所述材料的所述表面，并且在柱状表面上制作所述切开口，其中所述柱状表面被限定在所述操作体积内，并且以所述轴线为中心。

7.根据权利要求6所述的系统，其中存在多个同轴的柱状表面。

8.根据权利要求1至7中的任何一项所述的系统，其中将轴线限定为大致垂直于所述材料的所述表面，并且在至少一层上制作所述切开口，其中所述层位于所述操作体积中，并且建立为大致垂直于所述轴线。

9.根据权利要求1至8中的任何一项所述的系统，其中将轴线限定为大致垂直于所述材料的所述表面，并且在从所述轴线径向延伸的平面上在所述操作体积中制作所述切开口。

10.根据权利要求1至9中的任何一项所述的系统，其中所述材料具有相对的表面，其中所述相对的表面大致平行于所述表面，并且此外其中所述相对的表面接触加压流体，以建立所述外力。

11.一种重构透明、有回弹力的材料的系统，所述系统包括：

诊断单元，所述诊断单元确定所述材料的操作体积内的第一构造，其中所述操作体积限定在所述材料的内部；

装置，所述装置用于当所述材料受多个预定外部施加力影响时识别所述材料的构造变化，以实现所述材料的光学特性的期望改变；

计算机，所述计算机用于产生用于在所述操作体积内部制作切开口以实现所述材料的期望构造变化的程序；以及

激光单元，所述激光单元用于根据所述程序在所述操作体积内改变所述材料的构造，以导致所述期望构造变化。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述程序包括用于根据所述材料的布局结构在所述操作体积内部定位所述切开口及所述切开口的几何形状的计算。

13.根据权利要求11或12所述的系统，其中将轴线限定为大致垂直于所述材料的所述表面，并且在柱状表面上制作所述切开口，其中所述柱状表面被限定在所述操作体积内，并且以所述轴线为中心。

14.根据权利要求11至13中的任何一项所述的系统，其中将轴线限定为大致垂直于所述材料的所述表面，并且在至少一层上制作且通过所述材料的激光诱导光学击穿（LIOB）导致所述切开口，其中所述层位于所述操作体积中，并且建立为大致垂直于所述轴线。

15.根据权利要求11至14中的任何一项所述的系统，其中将轴线限定为大致垂直于所述材料的所述表面，并且在从所述轴线径向延伸的平面上在所述操作体积中制作所述切开口。