[发明专利]锡焊装置和盖体支承密闭结构

权利要求书

1.一种锡焊装置，其通过利用热处理部对搭载有电子零件的基板进行热处理来将电子零件锡焊到上述基板上并具有对锡焊后的基板进行冷却的冷却部，其中，

该锡焊装置具有利用盖体对在上部具有开口部的矩形状的上述热处理部或冷却部进行密闭的盖体支承密闭机构，

该盖体支承密闭机构包括：

盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述开口部上；

被卡合槽部，其配置于上述热处理部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部或上述冷却部的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部，

使上述盖构件的卡合槽部与上述热处理部的被卡合槽部或上述冷却部的被卡合槽部嵌合。

2.根据权利要求1所述的锡焊装置，其中，

上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，配置于上述开口部的上述被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，

使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组合。

3.根据权利要求2所述的锡焊装置，其中，

将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的锡焊装置，其中，

上述盖构件为多个，该锡焊装置具有间隙填充构件，该间隙填充构件设在一个上述盖构件与相邻的另一个盖构件之间以及一个盖构件的卡合槽部与相邻的另一个盖构件的卡合槽部之间，用于保持气密。

5.一种盖体支承密闭结构，其利用盖体覆盖在上部具有开口部的矩形状的处理容器，其中，

该盖体支承密闭结构包括：

盖构件，其具有沿着规定的方向配置的卡合槽部，用于覆盖在上述处理容器的开口部上；

被卡合槽部，其配置于上述处理容器的与该盖构件的卡合槽部对峙的开口部，

使上述盖构件的卡合槽部与上述处理容器的被卡合槽部嵌合。

6.根据权利要求5所述的盖体支承密闭结构，其中，

上述盖构件的卡合槽部具有多个凹凸状的部位，并且，上述处理容器的被卡合槽部具有多个凹凸状的部位，

使上述卡合槽部的凸状的各个部位与上述被卡合槽部的凹状的各个部位相对应地组合。

7.根据权利要求6所述的盖体支承密闭结构，其中，

将上述被卡合槽部作为滑动支承构件，在上述盖构件的卡合槽部与上述滑动支承构件的被卡合槽部嵌合的状态下，上述盖构件能够在上述滑动支承构件上滑动。