[发明专利]检查用探针及检查用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及将预先设定于被检查物的检查对象部上的检查点与实施该检查的检查装置进行电连接的检查用夹具及检查用治具中所使用的检查用探针。

背景技术

安装有检查用探针的检查用治具是经由该检查用探针，对于被检查物所具有的检查对象部，从检查装置将电流或电信号供给到规定检查位置，并且从检查对象部检测电信号，由此进行检查对象部的电气特性的检侧、动作测试的实施等。

作为被检查物，例如有印刷配线基板、挠性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子显示器用的电极板、及半导体封装用的封装基板或薄膜载体等各种基板，及半导体晶片或半导体芯片或CSP（Chip size package：芯片尺寸封装）等半导体装置。

在本说明书中，将这些上述被检查物总称为“被检查物”，并将形成于被检查物的检查对象部称为“检查部”。此外，在检查部设有用于实际检查该检查部的电气特性的检查点，通过将探针压接于该检查点，成为与检查部导通的状态。

当被检查物例如是基板，且搭载于其上的是IC等半导体电路或电阻器或电容器等的电子电气部件时，形成在基板上的检查对象部为配线或电极。在这种情况下，为了保证检查对象部的配线能够正确地将电信号传达给它们，测定电路基板上所设的检查点间的电阻值与漏电流等电气特性，根据其测定结果来判断其配线的好坏，该电路基板上形成有安装电子电气部件前的印刷配线基板、液晶显示器或等离子显示器的配线。

当被检查物为LSI时，形成在LSI上的电子电路成为检查对象部，该电子电路的表面衬垫分别成为检查点。此时，为了保证形成在LSI上的电子电路具有所希望的电特性，测定检查点间的电特性，并判断该电子电路的好坏。

以往，在被检查物的一个实施方式的电路基板上形成有多条配线。该配线是为供应电力、使电信号流过而形成的，以使得安装于电路基板上的电子电气部件具有所希望的功能。因此，配线不良会影响到电路基板的动作不良已为人所知。

为解决以上的问题，提出有多个检查装置的发明，该检查装置用于判定如形成在电路基板等被检查物上的配线这样的对象部的好坏。

例如，为了判断形成在作为被检查物的基板上的配线的好坏，这样的检查装置使用具备与预先设定在配线上的多个检查点分别连接的多个探针（探头）的检查用夹具来实施检查。

这样的检查用夹具是将探针的一端压接在配线（检查部）上的检查点上，并将其另一端压接在与基板检查装置电连接的电极部上。并且，经由该检查用夹具，从基板检查装置供应用于测定配线的电气特性的电流和/或电压，并将从配线检测出的电信号发送到基板检查装置。

近年来，由于技术进步，随着半导体装置的小型化、基板的小型化等，基板上的配线也形成得更微细且复杂。随着如上述的基板的配线的微细化及复杂化发展，检查用夹具所具备的探针也要求探针本身的细线化、小型化、探针间的间距狭窄化、多销化、简化。

在此，例如专利文献1所公开的微触点探针提出有：通过螺旋弹簧朝相反方向被施力的一对柱塞，经由密卷绕螺旋部电连结，从而降低电感及电阻。

在该专利文献1中，作为第二实施方式公开有：在具有大于这一对活塞的直径的螺旋弹簧中插入该一对柱塞而形成的触点探针。通过这样形成触点探针，接触检查点侧的柱塞可以以较大的接触压进行接触，且接触配线板一侧的柱塞则可以以较小的接触压进行接触。此外，由于是双重构造，因而可以在小空间进行安装。

但是，专利文献1所示的微触点探针是由使用线圈的螺旋弹簧形成，因此难以形成具有比线圈的直径4倍左右小的直径的线圈，而形成外径为100μm以下的线圈螺旋弹簧并组装成为检查用探针是极其困难的。即使假设能够形成也有如下问题：从制造成本问题来看，在使用2~4千根检查用探针的检查用夹具中加以利用会导致过于昂贵，因而不实用。此外，需要高精度地组装多个零件，在组装上费时间。

进而，有如下问题：在为应对间距狭窄化而制作直径缩小了的探针时，不能获得充分的接触压，因此不能充分冲破形成在检查点表面的氧化膜，进行检查时使接触电阻值不稳定。

[在先技术文献]

[专利文献]

专利文献1：WO2001/09683号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明提供能够应对基板的微细化及复杂化、并且能够减少零件数得以简化、并具有充分的接触压与行程的微小探针及使用该探针的检查用夹具。

用于解决课题的手段