[发明专利]锡焊装置和分隔构件可动结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够应用于具有用于划定锡焊处理气氛的迷宫（labyrinth）机构的电子零件表面安装用的回流锡焊装置、电子零件引脚插入安装用的喷流锡焊装置的锡焊装置和分隔构件可动结构。

背景技术

以往，为了向印刷电路板锡焊电子零件，多使用回流锡焊装置、喷流锡焊装置。喷流锡焊装置是通过将焊剂涂敷装置、预加热器、喷流焊锡槽、冷却机等配置在规定的位置而构成的。在该喷流锡焊装置中，在将电子零件锡焊到印刷电路板上的情况下，利用焊剂涂敷装置在印刷电路板的整个背面涂敷焊剂，之后，利用预加热器对印刷电路板进行预加热，利用喷流焊锡槽将印刷电路板和电子零件锡焊起来，利用冷却机冷却印刷电路板，从而完成锡焊工序。

关于这种喷流锡焊装置，在专利文献1中公开了锡焊装置。该锡焊装置具有输送部件、隧道状的腔室体、非活性气体供给部件、熔融焊锡供给部件、冷却部件以及印刷电路板的急冷部件。输送部件用于向腔室体输送印刷布线板。腔室体沿输送部件设置，非活性气体供给部件用于向腔室体内供给非活性气体。

熔融焊锡供给部件用于向被输送到腔室体内的印刷布线板的被锡焊面侧的被锡焊部供给熔融焊锡。冷却部件用于吸入腔室体外的大气并对大气进行冷却以产生冷风。

印刷布线板的急冷部件构成为具有冷风供给部件、冷风口箱、排热口箱及吸热口箱体。冷风供给部件由能够对利用冷却部件冷却后的冷风的鼓风流量进行调节的鼓风部件构成。冷风口箱进行工作，以便从冷风口箱的鼓风口朝向供给有熔融焊锡的印刷电路板吹出由冷风供给部件供给的冷风。排热口箱进行工作，以便收集冷风因冷却印刷电路板而被加热成的热风并从排风口排出该热风。吸热口箱体以使排热口箱的排风口包围冷风口箱的鼓风口的侧周的方式构成，吸热口箱体形成有吸热口。急冷部件具有排风部件，排风部件对从吸热口箱体向腔室体外的大气中排风放出的排风流量进行调节。

以此为前提，以面对印刷布线板的被锡焊面侧的方式将吸热口箱体的吸热口设于腔室体内的最接近熔融焊锡供给部件的腔室体后部侧。当如此构成锡焊装置时，能够使被供给到印刷电路板的被锡焊部的熔融焊锡在未完全固化的期间急速地冷却。能够在稳定地维持低氧浓度的非活性气体气氛气体的流动状态、氧浓度等的状态下利用大气以优异的冷却效率进行冷却。

并且，在这种锡焊装置中，多使用对大气与热处理区域、冷却处理区域等进行划定（划分）或对热处理区域与冷却处理区域进行划分的被称为迷宫（labyrinth）的分隔构件、限制构件等。关于迷宫，在专利文献2中公开有锡焊装置。锡焊装置不仅包括输送部件、腔室及熔融焊锡供给部件，还包括冷却器。而且，在腔室的出入口设有用于形成迷宫部的限制板。与腔室相邻地设有能够自由地进行安装位置的变更和装卸的冷却器，在一边向腔室内输送印刷电路板一边进行锡焊的情况下，对供完成了锡焊工序的印刷电路板通过的腔室进行冷却。以此为前提，使冷却器将腔室和限制板一并冷却。当如此构成锡焊装置时，能够通过对用于形成迷宫流路的部分中的气氛气体进行冷却来高效地冷却印刷电路板。

而且，关于迷宫，在专利文献3中公开有自动锡焊装置。为了在低氧浓度的非活性气体气氛下进行锡焊，该自动锡焊装置不仅具有上述那样的输送部件、预加热器、腔室、喷流焊锡槽及冷却装置，还具有密封构件，该密封构件使非活性气体、空气等不能在输入或输出印刷电路板的部分以外的部分流入或流出。密封构件由入口侧迷宫用带和出口侧迷宫用带构成。在预加热器侧吊设有多个入口侧迷宫用带，在冷却装置侧吊设有多个出口侧迷宫用带。

冷却装置设于出口侧迷宫用带的喷流焊锡槽附近的位置。在冷却装置上设有吹出口，该吹出口构成为从该吹出口向印刷电路板的锡焊面吹送低温的非活性气体。排气装置设于入口侧迷宫用带侧。以此为前提，使排气装置对流入到腔室内的非活性气体进行抽吸。

当如此构成自动锡焊装置时，由于能够用低温的非活性气体使刚进行锡焊之后的印刷电路板的锡焊面急冷，因此，即使由于输送而施加有振动、冲击，也能够防止产生龟裂、裂纹。

另外，在专利文献4中公开有回流炉。在使非活性气体流入而将炉内形成为非活性气氛的情况下，该回流炉在基板输送方向上设有两个以上的划分室。在各个划分室中，在回流炉的出入口处设有空气进入防止区，并且空气进入防止区是由用于阻碍气体流动、具有挠性的耐热性树脂片或金属片、即阻流体划分而成的。当如此构成炉时，由于能够防止空气进入，不仅比使用开闭器的回流炉容易使用，而且向回流炉内供给的氮气量也可以比以往例少。