[发明专利]流量计探头

权利要求书

1.一种用于确定通过由具有低的热传导性的材料所制成的导管的液体的流体流速的设备，所述设备包括：

探头，其至少部分地置于所述导管的壁内，作为所述探头的一部分的封装组件的突出表面与所述壁的内表面实质上对齐，所述探头被可操作地连接到

控制和显示单元，

所述探头包括印刷电路板（PCB），在所述印刷电路板上安装有至少两个热敏电阻；

上游热敏电阻，其用于基线测量；以及

被间隔开的下游自加热的热敏电阻，其用于测量所述下游热敏电阻的表面由流经所述导管的所述液体冷却所导致的温度上的改变，

所述控制和显示单元重复测量所述热敏电阻的电阻，以便生成要由所述控制和显示单元来电子处理以指示流速的信号。

2.如权利要求1所述的设备，还包括存储器组件，所述存储器组件用于储存所述设备的校准数据。

3.如权利要求1所述的设备，其中要与所述流体接触的所述热敏电阻被封装到热传导性的、电绝缘的复合物中。

4.如权利要求1所述的低电压设备，其中所述下游热敏电阻的自加热是其值微不足道的自加热，所述探头还包括加热元件，所述加热元件被置为热接近所述下游热敏电阻，并且其中所述下游热敏电阻具有高于1KΩ（在25℃下）的电阻，并且所述电阻器具有低于100Ω的电阻。

5.如权利要求4所述的低电压设备，其中所述加热元件与所述热敏电阻安装在PCB的相同的表面上，所述加热元件毗邻所述下游热敏电阻，并且通过共地的、铜制的焊盘，以及通过所述热传导复合物热耦合到所述下游热敏电阻。

6.如权利要求4所述的低电压设备，其中所述加热元件安装在背向所述流体的所述PCB的表面上，毗邻所述第二下游热敏电阻，并且通过共地的、铜制的焊盘来热耦合到所述第二下游热敏电阻，所述焊盘连接柔性PCB的两个表面。

7.如权利要求1所述的设备，其中所述探头通过包括连接电缆、电子电路和电磁发射机/接收机的组中的一个可操作地连接到所述控制和显示单元。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述控制和显示单元被布置为从由用户按下在所述控制和显示单元上的“计算体积”按钮来选定的时间开始对流体积进行积分、计算和显示。

9.如权利要求1所述的设备，其中所述控制和显示单元被布置为通过定义“开始”条件来使用软件自动开始对流体积进行积分、计算和显示。

10.如权利要求1所述的设备，其中所述面板是柔性的并且使用表面安装技术将组件安装在所述面板上。