[发明专利]表面被覆切削工具在审

专利信息
申请号: 201180019112.6 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN102883841A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 小岛周子;冈田吉生;金冈秀明;森本浩之;阿侬萨克·帕索斯;岩井惠里香 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;C23C16/40
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;常海涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 被覆 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种表面被覆切削工具,包括基材和形成于该基材上的覆盖层,

所述覆盖层至少包括内层和外层,

所述内层为单层,或者为由两层以上构成的多层层叠体,

所述单层或者所述多层层叠体由选自元素周期表中的第IVa族元素、第Va族元素、第VIa族元素、Al和Si所构成的组中的至少一种元素构成,或者

所述单层或者所述多层层叠体由选自元素周期表中的第IVa族元素、第Va族元素、第VIa族元素、Al和Si所构成的组中的至少一种元素与选自碳、氮、氧和硼所构成的组中的至少一种元素所形成的化合物构成,并且

所述外层包含α-氧化铝作为主要成分,并且其(024)面的X射线衍射的等效峰强度PR(024)显示为大于1.3。

2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中所述等效峰强度PR(024)大于2.0。

3.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中所述氧化铝层的(024)面显示出X射线衍射的最大峰。

4.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中所述外层的(012)面显示出X射线衍射的最大峰强度。

5.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述外层包含α-氧化铝晶粒,

在沿包含所述覆盖层的表面的法线的平面切割所述表面被覆切削工具而得到的横截面中,位于所述外层的表面处的α-氧化铝晶粒中的至少50%的晶粒满足以下条件:

相交切线之间的切线夹角大于或等于100°并且小于或等于170°,其中所述相交切线中的一条切线延伸自一个凹部的最深点,该凹部是由位于所述外层的表面处的三个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒中的两个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒的一个组合而形成的,并且所述相交切线中的另一条切线延伸自一个凹部的最深点,该凹部是由上述三个α-氧化铝晶粒中的两个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒的另一个组合而形成的。

6.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述外层包含α-氧化铝晶粒,

在沿包含所述覆盖层的表面的法线的平面切割所述表面被覆切削工具而得到的横截面中,位于所述外层的表面处的α-氧化铝晶粒中的至少65%的晶粒满足以下条件:

相交切线之间的切线夹角大于或等于100°并且小于或等于170°,其中所述相交切线中的一条切线延伸自一个凹部的最深点,该凹部是由位于所述外层的表面处的三个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒中的两个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒的一个组合而形成的,并且所述相交切线中的另一条切线延伸自一个凹部的最深点,该凹部是由上述三个α-氧化铝晶粒中的两个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒的另一个组合而形成的。

7.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述外层包含α-氧化铝晶粒,

在沿包含所述覆盖层的表面的法线的平面切割所述表面被覆切削工具而得到的横截面中,位于所述外层的表面处的α-氧化铝晶粒中的至少80%的晶粒满足以下条件:

相交切线之间的切线夹角大于或等于100°并且小于或等于170°,其中所述相交切线中的一条切线延伸自一个凹部的最深点,该凹部是由位于所述外层的表面处的三个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒中的两个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒的一个组合而形成的,并且所述相交切线中的另一条切线延伸自一个凹部的最深点,该凹部是由上述三个α-氧化铝晶粒中的两个彼此相邻的所述α-氧化铝晶粒的另一个组合而形成的。

8.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述外层的(110)面的X射线衍射的等效峰强度PR(110)和(012)面的X射线衍射的等效峰强度PR(012)均显示为大于1。

9.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述外层包含α-氧化铝晶粒,并且

在沿包含所述覆盖层的表面的法线的平面切割所述表面被覆切削工具而得到的横截面中,以10000倍的放大倍率进行观察,位于所述外层的表面处的α-氧化铝晶粒中的至少30%的晶粒满足以下条件:与一个所述α-氧化铝晶粒的表面凸部相邻接的内切圆的半径不小于3mm。

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