[发明专利]连接基板有效

专利信息
申请号: 201180019155.4 申请日: 2011-01-27
公开(公告)号: CN102870006A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 十仓史行;杉谷光俊;铃木滋;富部隆志 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20;H01L31/09;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接
【权利要求书】:

1.一种连接基板,其特征在于,

是用于将光电转换器件搭载于一个板面上,且将集成电路器件搭载于另一个板面上的连接基板,该光电转换器件在排列成二维状的多个光电转换区域接收来自闪烁器的光,该闪烁器将从规定方向入射的放射线转换成光,该集成电路器件由多个读取电路分别读取自所述光电转换器件的所述多个光电转换区域的各个输出的电信号,

具备:

基材,层叠多个电介质层而成;以及

金属制的多个贯通导体,贯通所述多个电介质层中相互邻接的至少三个所述电介质层而设置,且成为所述电信号的路径的一部分,

与所述多个贯通导体的各个形成为一体且相互隔开的金属制的多个放射线屏蔽膜,设置于所述至少三个电介质层中的两个以上的层间部分,

将在一个所述层间部分中与一个所述贯通导体形成为一体的所述放射线屏蔽膜投影至垂直于所述规定方向的假想平面的区域、与将在其他所述层间部分中与其他所述贯通导体形成为一体的所述放射线屏蔽膜投影至所述假想平面的区域相互不重合。

2.一种连接基板,其特征在于,

是用于将光电转换器件搭载于一个板面上,将集成电路器件搭载于另一个板面上的连接基板,该光电转换器件在排列成二维状的多个光电转换区域接收来自闪烁器的光,该闪烁器将放射线转换成光,该集成电路器件由多个读取电路分别读取自所述光电转换器件的所述多个光电转换区域的各个输出的电信号,

具备:

基材,层叠多个电介质层而成;以及

金属制的多个贯通导体,贯通所述多个电介质层中相互邻接的至少三个所述电介质层而设置,且成为所述电信号的路径的一部分,

与所述多个贯通导体的各个形成为一体且相互隔开的金属制的多个放射线屏蔽膜,设置于所述至少三个电介质层中的两个以上的层间部分;

将在一个所述层间部分中与一个所述贯通导体形成为一体的所述放射线屏蔽膜投影至平行于所述一个板面的假想平面的区域、与将在其他所述层间部分中与其他所述贯通导体形成为一体的所述放射线屏蔽膜投影至所述假想平面的区域相互不重合。

3.如权利要求1或2所述的连接基板,其特征在于,

在所述多个电介质层的层间部分中相对于所述至少三个电介质层位于所述一个板面侧的一个或两个以上的所述层间部分,设置有因所述光电转换器件的电极间距与所述多个贯通导体的间距的不同而产生的层间配线。

4.如权利要求1至3中任一项所述的连接基板,其特征在于,

各放射线屏蔽膜在对应的各贯通导体的周围延伸。

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