[发明专利]多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法

权利要求书

1.一种用多层叠密封组合件密封的气密性密封的工件，所述多层叠密封组合件包括：

多层叠气密片，其包括在承载膜表面上形成并与所述承载膜表面直接物理接触的第一无机薄膜；和

多层叠气密性垫圈，其包含在垫圈元件的表面上形成的第二无机薄膜，其中工件在基片表面上形成；

将多层叠气密性垫圈设置在工件外围的基片表面上；

将多层叠气密片设置在工件上并与多层叠气密性垫圈气密性接触，以及

其中所述第一无机薄膜包含低熔点玻璃组合物。

2.如权利要求1所述的工件，其特征在于，所述第一无机薄膜与多层叠气密性垫圈气密性接触。

3.如权利要求1所述的工件，其特征在于，所述多层叠气密性垫圈与基片气密性接触。

4.如权利要求1所述的工件，其特征在于，所述第二无机薄膜涂覆所述垫圈元件。

5.一种包封工件的方法，其包括：

将工件支承在基片上；

形成多层叠气密片，该气密片包括承载膜和第一无机薄膜；

独立形成多层叠气密性垫圈，该多层叠气密性垫圈包含涂覆有第二无机薄膜的垫圈元件；

将多层叠气密性垫圈设置在工件外围的基片表面上；

将多层叠气密片设置在工件上并与多层叠气密性垫圈气密性接触，

其中所述第一无机薄膜和第二无机薄膜包含低熔点玻璃组合物。