[发明专利]用于垫圈生产的方法和设备以及垫圈

权利要求书

1.一种用于生产在螺栓连接结合部中用于锁定的金属垫圈的方法，所述垫圈具有环形构造并且在一个侧面上具有径向延伸的凸轮的样式以及在另一侧面上具有径向延伸的齿的样式，所述垫圈至少在具有齿的样式的所述侧面上具有如下表面：所述表面的硬度优选地超过在锁定操作中与所述垫圈的齿的样式相互作用的材料的硬度，所述方法的特征在于：

-为一批垫圈（1）涂覆抗腐蚀的外表面层（7），所述外表面层（7）的硬度超过在锁定操作中与所述垫圈的齿的样式（3）相互作用的材料（6）的硬度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述垫圈外表面层为镍合金的层。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述垫圈外表面层为镍/磷合金。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述垫圈外表面层为包含在重量上约2%至14%的磷、优选地在重量上约6%至9%的磷的镍/磷合金。

5.根据权利要求2、3或4所述的方法，其中，所述垫圈外表面层通过所谓的非电镀镀镍工艺、优选地通过所谓的滚镀工艺进行施加。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法，其特征在于以下步骤：

-在清洁操作（440）中，清洁所述垫圈的表面；随后，优选地，

-在设置所述镍合金的所述垫圈外表面层（7）之前，电解地施加纯镍的层（310）。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于以下步骤：

-施加厚度约10μm至50μm的垫圈外表面层（7）。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的方法，其特征在于以下步骤：

-将所述垫圈的所述垫圈外表面层在约400℃下进行热处理约1小时，或者在200℃至300℃下进行热处理达到约12小时。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述垫圈外表面层被热处理至硬度约为1000HV。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于以下步骤：

-通过物理气相沉积工艺施加所述垫圈外表面层（7），所述垫圈外表面层（7）由以下化合物中的至少一种制成：氮化钛TiN、碳氮化钛TiCN、氮化铬CrN、和氮化铝钛TiAlN。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述外表面层的厚度约为0.5μm至50μm。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于以下步骤：

-将所述垫圈设置为由钢、例如不锈钢、优选地耐酸不锈钢制成的垫圈。

13.一种在螺栓连接结合部中用于锁定的金属垫圈，所述垫圈具有带中央孔的扁平的环形构造以及在一个侧面上具有径向延伸的凸轮的样式、在另一侧面上具有径向延伸的齿的样式，所述垫圈至少在具有齿的样式的所述侧面上具有如下表面：所述表面的硬度至少对应于在锁定操作中与所述垫圈相互作用的材料的硬度，其特征在于，所述垫圈（1）被涂有抗腐蚀的外表面层（7），所述外表面层（7）的硬度超过在锁定操作中与所述垫圈的齿的样式（3）相互作用的材料（6）的硬度。

14.根据权利要求13所述的垫圈，其中，所述垫圈外表面层为镍合金的层。

15.根据权利要求13或14所述的垫圈，其中，电解地施加的纯镍的基部涂层（310）被设置在镍合金的所述表面层（7）的下方。

16.根据权利要求13、14或15所述的垫圈，其中，所述表面层（7）包括镍/磷合金。

17.根据权利要求16所述的垫圈，其中，所述镍/磷合金包含在重量上约2%至14%的磷、优选地在重量上约6%至9%的磷。

18.根据权利要求14至17中任一项所述的垫圈，其中，所述垫圈外表面层通过所谓的非电镀镀镍工艺、优选地通过所谓的滚镀工艺进行施加。

19.根据权利要求13至18中任一项所述的垫圈，其中，所述表面层厚度约为10μm至50μm。

20.根据权利要求14至16中任一项所述的垫圈，其中，所述表面层在约400℃下被热处理约1小时，或者在200℃至300℃下被热处理达到约12小时，优选地热处理在惰性气氛中进行，以及优选地所述表面层被热处理至硬度约为1000HV。