[发明专利]各向异性导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种各向异性导电材料，其包含：导电性粒子和粘合剂树脂，

所述导电性粒子具有树脂粒子和包覆该树脂粒子表面的导电层，

所述导电层至少外侧的表面层为焊锡层。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电材料，其中，所述导电性粒子的比重与所述粘合剂树脂的比重之差在6.0以下。

3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电材料，其中，所述导电性粒子的比重为1.0~7.0，且所述粘合剂树脂的比重为0.8~2.0。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的各向异性导电材料，其中，所述导电性粒子的平均粒径为1~100μm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的各向异性导电材料，其还含有焊剂。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的各向异性导电材料，其中，所述导电性粒子在所述树脂粒子和所述焊锡层之间具有与所述焊锡层不同的第1导电层作为所述导电层的一部分。

7.根据权利要求6所述的各向异性导电材料，其中，所述第1导电层为铜层。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的各向异性导电材料，其中，在各向异性导电材料100重量%中，所述导电性粒子的含量为1~50重量%。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的各向异性导电材料，其为液态，且在25℃及5rpm条件下的粘度为1~300Pa·s。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的各向异性导电材料，其为液态，且在25℃及0.5rpm条件下的粘度与在25℃及5rpm条件下的粘度之间的粘度比为1.1~3.0。

11.一种连接结构体，其具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件连接起来的连接部，其中，

所述连接部由权利要求1~10中任一项所述的各向异性导电材料形成。

12.根据权利要求11所述的连接结构体，其中，

所述第1连接对象部件具有多个第1电极，所述第2连接对象部件具有多个第2电极，

所述第1电极和所述第2电极通过包含在所述各向异性导电材料中的导电性粒子进行电连接。

13.根据权利要求12所述的连接结构体，其中，

相邻的多个所述第1电极的电极间距离在200μm以下，相邻的多个所述第2电极的电极间距离在200μm以下，

所述导电性粒子的平均粒径为相邻的多个所述第1电极的电极间距离的1/4以下，并且，所述导电性粒子的平均粒径为相邻的多个所述第2电极的电极间距离的1/4以下。