[发明专利]热固性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物，更详细而言涉及可在形成电路的印刷电路板材料等中使用的树脂组合物，对基材浸渍或涂布该树脂组合物的预浸料及使该预浸料固化得到的层叠板。

背景技术

含有氰酸酯化合物的氰酸酯树脂、含有氰酸酯化合物与双马来酰亚胺化合物反应而得到的双马来酰亚胺三嗪树脂（BT树脂）作为高耐热性、介电特性等优异的热固性树脂早已众所周知。近年来，这些树脂被广泛用于半导体塑料封装用等高功能的印刷电路板用材料等中（例如专利文献1,2）。

在上述氰酸酯树脂、BT树脂中，为了提升固化速度使生产率提高，将各种催化剂添加到树脂中。作为这种催化剂，提出了咪唑化合物（专利文献3,4及5）。通过将咪唑化合物添加到树脂中而表现出催化活性，在制造预浸料时，在浸渍涂覆后的干燥工序中，可以使树脂在低温且短时间内固化，另外，预浸料的层叠压制成形也可以在低温且短时间内进行。

然而，将咪唑化合物添加到树脂中时，虽然会提高预浸料、层叠板的生产率，但是存在预浸料的贮存稳定性降低等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-204697号公报

专利文献2：日本特开2008-88400号公报

专利文献3：日本特开2005-281513号公报

专利文献4：日本特许3821797号公报

专利文献5：日本特许3821728号公报

发明内容

本发明人等最近认识到，通过将环氧树脂与特定的咪唑化合物添加到氰酸酯树脂、BT树脂中，可以制成如下树脂组合物：其可以在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。本发明是基于上述见解而成的。

因此，本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其可以在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。

于是，基于本发明的树脂组合物是含有如下物质而形成的：

下式（I）表示的咪唑化合物（A）、和

环氧化合物（B）、和

氰酸酯化合物（C1）或BT树脂（C2）。

（式（I）中，R¹及R²分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，

R³表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。）

根据本发明，可以制成如下的树脂组合物：其可以在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。因此，可以使含有具有优异的耐热性及吸湿耐热性的氰酸酯化合物的树脂、BT树脂兼具生产率与贮存稳定性。

具体实施方式

基于本发明的树脂组合物含有特定的咪唑化合物（A）、和环氧化合物（B）、和氰酸酯化合物（C1)或BT树脂（C2）作为必需成分。以下对构成基于本发明的树脂组合物的各成分进行说明。

<咪唑化合物（A）>

基于本发明的树脂组合物含有下式（I）表示的咪唑化合物（A）。

上述式（I）中，R¹及R²分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基。在芳香族取代基的至少一个氢原子被其他的取代基取代的情况下，作为这种取代基，可列举出碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基及卤素基团。

从促进聚合反应的固化及预浸料的贮存稳定性的观点出发，R¹及R²分别独立地优选为异丙基、叔丁基、异丙基烷氧基、叔丁基烷氧基、苯基或萘基，特别优选R¹及R²均为苯基。