[发明专利]电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过焊锡将相对置的端子进行接合的电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件。

背景技术

电子装置，例如，可通过施行用焊锡接合半导体元件的端子与其它半导体元件的端子、半导体元件的端子与基板的端子、或者基板的端子与其它基板的端子的工序来进行制造。

在使用焊锡进行接合后的半导体元件之间、半导体元件与基板之间、或者基板之间（下称“半导体元件之间等”）会出现间隙，因此需要用树脂的固化物来填充间隙。

以往，是在使用焊锡进行接合后使流动性的热固性树脂流入半导体元件之间等后，接着使树脂发生固化，从而填充半导体元件之间等的间隙。然而，在上述方法中，难以将流动性的热固性树脂无间隙地流入半导体元件之间等，因此有人在专利文献1中提出了如下方法。

在专利文献1中公开了一种在基板表面配置膜状的底部填充（Underfill）树脂后将半导体元件搭载在底部填充树脂上的方法和装置。在专利文献1中，将半导体元件搭载在底部填充树脂上后，将半导体元件压接在基板上而形成半导体元件与基板的层叠体，然后，在高压环境中使底部填充树脂发生固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-311709号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明人等在批量生产电子装置时考虑了如下方法。首先，在加热板上配置分别设有热固性树脂层的多个基板。然后，在热固性树脂层上配置半导体元件。

此时，以使半导体元件的端子贯穿热固性树脂层并与基板的端子相接触的方式，对热固性树脂层上的半导体元件施加载荷、进行压接，从而形成层叠体。反复该操作，获得多个层叠体。然后，对层叠体的半导体元件的端子、基板的端子彼此之间进行接合，并同时对树脂层进行加压固化。

但是，在该方法中，热固性树脂层基于加热板而处于加热状态，因此缓慢地发生固化。就是说，在对首个层叠体的基板与半导体元件进行压接期间，在不同于前述基板的其它基板上的热固性树脂层中发生固化。

因此，导致在对首个基板与半导体元件进行压接的力、和对最后的基板与半导体元件进行压接的力之间存在很大不同。由此，在设于基板上的端子与设于半导体元件上的端子之间发生导通不良，有降低可靠性的顾虑。

此外，虽然在此描述的是制作基板与半导体元件的层叠体的情况，但并不限于此，在制作基板彼此的层叠体、半导体元件彼此的层叠体的情况下也存在相同的课题。

本发明是鉴于如上所述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够稳定地制造可靠性高的电子装置的电子装置制造方法和装置及其夹压构件。

解决课题的方法

基于本发明，提供一种电子装置的制造方法，该电子装置包括：第一电子部件，包含表面具有焊锡层的第一端子；以及第二电子部件，具有与该第一电子部件的第一端子进行接合的第二端子，该制造方法的特征在于，包括：在第一电子部件的第一端子与第二电子部件的第二端子之间配置含有焊剂活性（flux active）化合物和热固性树脂的树脂层而获得层叠体的工序；将层叠体加热至第一端子的焊锡层的熔点以上，从而使第一端子与第二端子进行焊锡接合的工序；以及，在通过流体对层叠体进行加压的同时使树脂层发生固化的工序，在获得层叠体的工序中，分别将多个第一电子部件的第一端子与多个第二电子部件的第二端子相对置而配置，并在各第一端子与各第二端子之间配置树脂层而形成多个层叠体，一边加热多个层叠体，一边从层叠体的层叠方向同时对多个层叠体进行夹压。

基于该发明，一边对多个层叠体进行加热，一边从层叠体的层叠方向同时对多个层叠体进行夹压。由此，能够抑制在对首个层叠体的第一电子部件与第二电子部件进行加热的同时进行夹压期间导致构成其它层叠体的热固性树脂发生固化的问题。因此，能够稳定地制造可靠性高的电子装置。

另外，基于本发明，还能够提供用于上述电子装置的制造方法中的装置。即，基于本发明还能够提供一种装置，该装置是将含有焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层配置于包含表面具有焊锡层的第一端子的第一电子部件的前述第一端子、和具有与该第一电子部件的前述第一端子相接合的第二端子的第二电子部件的前述第二端子之间而形成层叠体后，用于使前述第一端子与前述第二端子相接触的装置，其特征在于，该装置具有同时对多个层叠体进行夹压的夹压构件。

并且，基于本发明还能够提供上述电子装置的制造装置的夹压构件。即，基于本发明还能够提供一种夹压构件，其中，一对夹压构件中的形成有沟槽的至少一方夹压构件是以上下对称的方式形成。

发明效果