[发明专利]热控制组件

说明书

技术领域

本发明涉及诸如在利用通过冷却空气的通道的结构中冷却电子部件的方法。像这样的技术可从例如HiFi放大器中得知，其中带有冷却散热片的冷却元件定位成让散热片指向通道的内部，在所述通道中风扇驱动冷却空气。电子部件位于冷却元件的外侧上。

背景技术

目前，在位于PCB上或固定至PCB的部件上进行冷却，尤其是利用PCB形成通道，空气被强制通过所述通道以便冷却所述部件。

发明内容

在第一方面中，本发明涉及一种组件，其包括：其上具有电子部件的第一PCB，第一PCB具有第一侧和第二侧，一个或更多第一电子部件位于第一PCB的第一侧，所述组件还包括冷却表面和用于朝向第一电子部件的至少一个的上表面偏压冷却表面的偏压装置，其中偏压装置包括至少三个弹性元件。

组件还包括固定到第一PCB或相对于第一PCB固定的一个或更多元件，在第一PCB的平面中在位于离所述至少一个电子部件的中心不同距离的位置处，偏压装置接合所述固定元件。

所述固定元件提供刚性，使得施加的力不会施加到PCB上，从而PCB不会弯曲。

在当前的上下文中，组件是一起工作及/或彼此连接诸如固定到彼此的多个元件。自然，所述固定可以以可拆卸方式实现，并且可以经由线、无线地、经由机械联接器等实现任何交互操作。

电子部件可以是任何类型的部件，从简单的电阻器到任何类型的芯片。因而，部件可以是处理器、FPGA、存储电路、电阻器、电容器、线圈/电感等等。

通常PCB是印刷电路板，其为扁平元件，具有两个主侧面以及边缘部分。PCB可具有一层和更多层导体，并且可在其一个侧面或者在其两个主侧面上具有电子部件。通常，通过在彼此之间经由PCB中的导体发送/接受电力及/或信号，电子部件能够交互操作。通常，部件例如经由PCB的导体固定到PCB上。

所述组件包括固定到PCB或者相对于PCB固定的一个或更多元件，在PCB的平面中在位于离所述电子部件的中心不同距离的位置处，偏压装置接合固定元件。这样，一个距离可能比其它距离之一至少大10％。

冷却表面可以是任何类型的表面，优选为导热材料的表面。该表面或元件可以简单地被周围空气、强制空气流、冷却液体或者其它冷却装置(诸如冷却散热片、冷却元件例如珀耳帖元件)等冷却。

偏压元件优选定位成使得，沿着彼此垂直并位于所述平面中的两个轴线的每一个，从所述电子部件的中心到关于所述中心定位在沿着所述轴线的一个方向上的每个偏压元件的第一组合距离在第二组合距离的预定距离内，其中所述第二组合距离是从所述中心到关于所述中心定位在沿着所述轴线的相反方向上的每个偏压元件的距离。下面更详细地描述这一点。

在优选实施例中，所述组件还包括：

带有第一侧和第二侧的第二PCB，一个或更多第二电子部件位于第二PCB的第一侧，第一PCB的第一侧面对第二PCB的第一侧，

通道形成元件，其包括所述一个或更多固定元件并用第一和第二PCB的第一侧的至少一部分形成具有第一端和第二端的通道，及

空气推动元件，定位成强制空气从通道的第一端朝向通道的第二端穿过通道，

其中偏压元件邻接通道形成元件。

注意，在这个实施例中，到所述至少一个电子部件的中心的距离可以是相同的。

本发明提供许多优点：可以在不放松对部件的冷却的情况下节约空间。这样，当PCB的第一侧被用于成形或形成通道时，对位于通道中的部件实现直接冷却并且不需要额外元件来形成冷却通道。另外，通道形成元件也可以提供为相当刚硬，因此还用来加强所述组件。这是十分相关的，特别是如下面进一步描述那样当该元件还用于接合偏压装置时。

当各PCB的第一侧彼此面对时，这些侧面形成通道的侧面，其中位于第一侧的电子部件定位成被空气推动元件产生的空气流冷却。

优选地，第一和第二PCB平行，这意味着其基本平面(在它们是扁平元件的情况中，所述平面将是PCB的主平面)是平行的。在这种情况中，PCB的边缘部分可以定位成在其间具有相同的距离，从而通道形成元件在形成通道的位置处可以具有相同的厚度。

在这种上下文中，通道形成元件适于和PCB一起形成通道，例如，PCB的第一侧和位于第一侧的在形成通道的PCB的部分处的电子部件一起形成通道。

自然，通道可以是直的、弯曲的或者蜿蜒的，均在第一侧中的一个或两个的平面中或者与其垂直。注意位于第一侧的部件可能使通道在内部尺寸上不规则，以致其中的气流受到影响。