[发明专利]聚亚芳基硫醚树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及可以用于基于注塑成型的电子部件（特别是连接器）等用途的聚亚芳基硫醚树脂组合物，所述树脂组合物减少了氯含量，高流动且成型时产生的毛刺少，耐热性优异，还能耐受高温条件下的加热处理，而且可以进行低模具温度下的成型，其成型品在回流前后的表面色调变化非常小。

背景技术

以聚苯硫醚（以下简称为PPS）树脂为代表的聚亚芳基硫醚（以下简称为PAS）树脂由于具有高耐热性、机械物性、耐化学药品性、尺寸稳定性、阻燃性而被广泛用于电气·电子设备构件、汽车机械构件、化工机械构件等。

而近年来，从减轻环境负荷的观点出发，对材料减少卤素含量的要求不断增强。由于PAS树脂是通过以对二氯苯和碱性金属硫化物或碱金属硫氢化物为原料的进行聚合而得到的，因此具有虽然在主要的分子骨架中不含氯、但在聚合物的末端必然会残存属于卤素中的一种的氯的性质。从上述环境问题的观点出发，市场上需要氯含量更少的PAS树脂，但在技术上提供不损害PAS树脂优异的特性地减少氯量、且成型加工性优异的PAS树脂被认为是非常困难的。

此外，PAS树脂由于与无机填料的相容性优异，因此通常多以添加有无机填料的复合材料的形式使用。可以预见通过制成复合材料，作为树脂组合物的氯含量会有一定程度的减少，但考虑到熔融流动性、机械强度的话，添加无机填料也是有界限的，仅通过复合化技术无法满足市场所需要的减氯水平。

因此，例如，如日本特开2009-256479号公报所记载的那样，提出了通过使用特定的PAS树脂的特定的熔融混炼手法来得到毛刺产生少、高流动、且高质量的低含氯的PAS树脂组合物的方法。然而，该PAS树脂组合物在小型精密部件等用途中流动性很难称得上充分，先不说低温模具温度条件下，即使在高温模具温度条件下有时也无法填充到连接器中。

发明内容

如上所述，市场期待毛刺少且高流动的低含氯的PAS树脂组合物，但迄今尚不知道满足所有这些要求的PAS树脂组合物。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过使特定的PAS树脂含有液晶性聚酯酰胺树脂和特定的玻璃纤维，可以得到减少了氯含量、高流动且成型时产生的毛刺少、耐热性优异、还能耐受高温条件下的加热处理、并可以进行低模具温度下的成型、其成型品在回流前后的表面色调变化非常小的PAS树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明是一种PAS树脂组合物，

其是相对于100重量份（A）氯含量为500~2000ppm、且熔融粘度为10~200Pa·s（310℃、剪切速率1200sec^-1）的PAS树脂，配混

10~100重量份（B）液晶性聚酯酰胺树脂、以及

5~250重量份（C）氮含量为100ppm以下的玻璃纤维而成的，且其总氯含量为950ppm以下。

特别是，本发明的特征在于，通过在组合使用液晶性聚酯酰胺树脂的同时严格挑选所要配混的玻璃纤维，从而可以提供现有的PAS树脂组合物所难以实现的、兼顾使氯含量减少和填充至小型精密部件模具所需的高流动性、并且具有高的起泡温度的PAS树脂组合物。

进而，本发明还涉及在模具温度60~100℃下对上述PAS树脂组合物进行注塑成型而得到的注塑成型品（特别是连接器）。

根据本发明，可以提供如下PAS树脂组合物：减少了氯含量，高流动且成型时产生的毛刺少，耐热性优异，还能耐受高温条件下的加热处理，而且可以进行低模具温度下的成型，其成型品在回流前后的表面色调变化非常小。

本发明的PAS树脂组合物即使在无卤化要求的阈值设置严格、并且尤其重视低毛刺性的小型精密部件领域中，也可以在抑制毛刺效果大的低模具温度条件下进行填充。进而，在高温区表现出优异的耐热性，例如在用于表面安装用的电子部件的情况下，具有如下特征：在焊接到基体上时，即使使其通过回流炉在高温条件下进行加热处理，在焊接工序后该电子部件的机械强度变化以及外观（色调）变化也非常小。因此，在基于注塑成型的电子部件（特别是连接器）等的用途中是特别有用的。

附图说明

图1是表示本发明的实施例的0.6mm间距连接器的图，（a）是俯视图，（b）是侧视图，（c）是A-A剖视图。

具体实施方式

以下具体说明本发明。

（A）PAS树脂是指主要以-（Ar-S-（其中Ar是亚芳基）作为重复单元构成的物质。作为亚芳基，例如可以使用对亚苯基、间亚苯基、邻亚苯基、取代亚苯基、p,p’-二亚苯基磺基、p,p’-联苯基、p,p’-二亚苯基醚基、p,p’-二亚苯基羰基、萘基等。