[发明专利]适用于放电表面处理的电极及其制造方法有效
申请号: | 201180020672.3 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN102858481A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 吉泽广喜;渡边光敏;落合宏行;下田幸浩;野村恭兵;久布白圭司 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | B22F3/02 | 分类号: | B22F3/02;B29C45/00;B29K105/22 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 放电 表面 处理 电极 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及适用于利用放电在对象物上形成覆膜的放电表面处理的电极及其制造方法。
背景技术
在油中、大气中等可以使非消耗性电极接近对象物,通过使其间产生放电,来对对象物进行处理。涉及的技术通常称作放电加工,已知其能够进行精密的复杂形状的加工。在一定条件下,例如代替非消耗性电极而使用消耗性电极等条件下,代替对象物被加工而优先产生电极损耗。此时,由于电极的素材乃至其反应物,被覆于对象物上相对于电极的区域,因此可以进行对象物的表面处理。所涉及的技术,经常被称作放电表面处理。
问题在于如何制造消耗性电极。例如,将金属粉末进行压缩成形的加压粉体,粉末的粒子之间的结合较弱,由于放电而易于崩坏,同时,由于能够具有某种程度的电传导性,有望于作为能够适用于放电表面处理的电极。但是如果结合过弱,则其操作会成为问题。
为了进行放电表面处理,专利文献1公开了将金属粉末、金属化合物粉末或陶瓷粉末进行压缩成形,其后将加热处理的压缩粉体电极作为电极的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特许公开公报第2006-212727号
发明内容
压缩成形适用于成形如圆柱形这样的单纯形状的电极。然而,作为适用于放电表面处理电极,根据其对象物的形状而常常需要复杂的形状。即需要形状的自由度更大的成形方法,从这一点来说注射成形是有利的。然而,注射成形是用于制备实质上致密的烧结品的方法,通过注射成形难以得到消耗性电极。
本发明的目的在于提供一种注射成形的同时也能够得到消耗性电极的方法。
根据本发明的一方面,制造了能够适用于放电表面处理的电极。涉及的方法由以下工序形成:将包含由选自喷散法(atomizing method)、还原法及羰基法的任一工艺所得的第1粉末与由粉碎法所得的第2粉末的、含有10~65重量%的第2粉末的导电性混合物与粘结剂的组合物进行混炼,为了得到坯体而将经混炼的上述组合物注射到模具中,为了从所述坯体除去所述粘结剂而加热所述坯体,将除去所述粘结剂的所述坯体进行烧结。
附图说明
图1是显示适用于放电表面处理电极的一例的立体图,以此对涡轮转动叶片实施放电表面处理。
图2A是表示根据本发明的一个实施方式制造电极的过程中,对混合物进行混炼的工序的示意图。
图2B是表示在上述制造过程中,将组合物注射到模具中的示意图。
图3A是表示在上述制造过程中,坯体的脱脂的工序的示意图。
图3B是表示在上述制造过程中,对坯体进行烧结的工序的示意图。
图4A是表示在上述制造过程中,通过溶剂使蜡溶出的示意图。
图4B是表示在上述制造过程中,对坯体实施静水压成形的工艺的示意图。
具体实施方式
以下参考附图对本发明的一种实施方式进行说明。
在本说明书和所附的权利要求书中,术语“放电表面处理”如下定义来使用,即代替非消耗电极而将消耗性电极适用于放电加工机中,代替工件加工而将放电用于电极的消耗,使上述电极的素材或上述电极的素材与加工液乃至加工气体的反应生成物堆积在工件上。
参考图1,在放电表面处理中,使消耗性电极1接近对象物3,在电极1与对象物3之间施加脉冲状的电力来产生放电。通过放电电极1慢慢地损耗,从电极1脱离的素材堆积在对象物3上形成覆膜5。放电表面处理,可以在空气中进行,另外也可以在矿物油等适宜的液体中进行。如图所示除了涡轮的转动叶片之外,可以以各种导电性机械部件作为其对象。
消耗性电极1,通过将含有金属这样的导电性物质的粉末7注射成形并烧结来制造。所涉及的导电性物质,可以对应于覆膜所要求的性质自由选择,另外也可以选择2种以上的物质的混合物。或者,也可以选择金属这样的导电性物质与陶瓷这样的非导电性物质的混合物。
粉末7中,优选适用具有在适当的烧结后在烧结体内部残存有空隙的性质的粉末。球状粒子与相邻接的粒子仅在有限的点处接触,由此其凝聚体的体积密度较低,且烧结的进展缓慢。因此在适当的烧结后易于在烧结体的内部残存空隙,对于赋予烧结体以消耗性是有利的。因此,优选粉末7中含有由球状粒子构成的粉末7a。作为球状的粉末7a的制造方法,可以例举公知的喷散法、还原法以及羰基法。
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