[发明专利]形成在基板上的金属接触部的处理方法

权利要求书

1.一种在基板上获得金属接触部的方法，所述方法包括下列步骤：

(a)沉积由金属粉末和溶剂混合形成的浆料形式的金属图形；

(b)加热步骤(a)中所形成的组件以蒸发所述溶剂；以及

(c)进行退火以在所述金属图形和所述基板之间形成金属接触部；

所述方法的特征在于，所述方法进一步包括步骤(d)，在所述步骤(d)中

利用能量密度在0.5J/cm²和15J/cm²之间的激光加热所述金属接触部。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(a)为丝网印刷步骤。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述金属图形的厚度至少

为1μm。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述金属接触部采用网的

形式。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述金属接触部采用层

的形式。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述金属接触部包括银、

铝或银-铝合金。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在步骤(a)之前预先进

行在所述基板上沉积介电层的步骤。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述激光器在红外范围内

例如以1064nm的波长发射。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述激光器为激光二极

管泵浦激光器，由所述激光二极管引起的峰值电流在20A和30A之间，且优选

在25A和28A之间。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述激光器发射的脉冲

频率在30kHz和60kHz之间，且优选在40kHz和60kHz之间。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中两个脉冲之间的所述金

属接触部面积的覆盖率至少为95％，且优选为至少97％。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述激光器的扫描速率

低于10m/s，例如在1m/s和10m/s之间。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述激光器发射长度在

1ns和1μs之间的脉冲，例如在100ns和1μs之间。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述激光器为在红外

范围内发射的脉冲激光二极管泵浦激光器，所述激光器在以下条件下使用：

所述脉冲的频率在40kHz和60kHz之间；

两个脉冲之间的所述金属接触部面积的覆盖率是97％或更高；

所述激光器在所述金属接触部面积上的扫描速率在1m/s和10m/s之间，优

选在1m/s和5m/s之间；以及

所述激光二极管引起25A和28A之间的峰值电流。